[发明专利]一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法

权利要求书

1.一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、准备焊接机架所需的材料；

S2、对机架板材进行切割；

S3、对焊接机架所需的板材进行抛光清理；

S4、对抛光过的机架板材进行清洗；

S5、对清洗后的机架板材进行烘干；

S6、对机架板材进行夹持固定；

S7、对机架板材进行焊接；

S8、对机架板材的焊接处进行检测；

S9、对焊接好的机架进行喷涂。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S1中，准备焊接机架所用的板材、抛光液、喷涂液和焊接设备。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S2中，对焊接机架所用的板材通过切割设备进行切割，切割成焊接机架时所需的形状。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S3中，将焊接所需的板材放入抛光液中进行抛光，抛光液由以下原料制备而成，按重量份数比为：醇类化合物2-6重量份、乙醇胺3-5重量份、明胶5-9重量份、三聚磷酸钠4-8重量份、油基羟乙基咪唑啉2-6重量份、去离子水3-9重量份和羧甲基纤维素4-8重量份，抛光液温度为30-40℃，抛光时间为10-20min。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S4中，对抛光后的板材放入超声波清洗设备中进行清洗，清洗时间为8-10min。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S5中，将清洗后的板材放入烘干设备中进行烘干，烘干温度为50-60℃，烘干时间为8-10min。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S6中，通过夹持设备对机架板材进行夹持固定。

8.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S7中，通过焊接设备对夹持固定后的板材进行焊接。

9.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S8中，通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对板材的焊缝进行检测。

10.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S9中，对焊接后的机架通过喷涂设备进行喷漆，喷漆由以下原料制备而成，按重量份数比为：热塑性树脂3-7重量份、附着力促进剂4-8重量份、抗刮伤流平剂2-6重量份、溶剂3-9重量份、环氧树脂3-5重量份、固化剂4-6重量份、色粉3-7重量份、锤纹剂5-9重量份、分散剂4-8重量份和流变剂2-4重量份。