[发明专利]散热型的PCB组装结构及其组装方法

说明书

本发明提供一种散热型的PCB组装结构，包括PCB板，PCB板上设置导通结构，导通结构包括管状结构和金属微流道管，管状结构上设置进液口和出液口，金属微流道管一端设置进液口，金属微流道管另一端设置出液口，金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，管状结构上表面设置微流道模组，微流道模组上设置芯片，微流道模组和管状结构形成导热结构，金属微流道管的进液口端连接冷供液装置。本发明散热型的PCB组装结构及其组装工艺，制作带有多层供液管路的框架，将框架一端和PCB板互相嵌套在一起，然后通过贴片工艺把功率模组一层一层的焊接在微流道框架上，使模组的每一层都能有独立的散热微流道散热，增加模组的散热能力和可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种散热型的PCB组装结构及其组装方法。

背景技术

微波毫米波射频集成电路技术是现代国防武器装备和互联网产业的基础，随着智能通信、智能家居、智能物流、智能交通等“互联网+”经济的快速兴起，承担数据接入和传输功能的微波毫米波射频集成电路也存在巨大现实需求及潜在市场。

但是对于高频率的微系统，天线阵列的面积越来越小，且天线之间的距离要保持在某个特定范围，才能使整个模组具备优良的通信能力。但是对于射频芯片这种模拟器件芯片来讲，其面积不能像数字芯片一样成倍率的缩小，这样就会出现特高频率的射频微系统将没有足够的面积同时放置PA/LNA，需要把PA/LNA堆叠或者竖立放置。

这样散热结构就要采用更先进的液冷或者相变制冷工艺，一般都是用金属加工的方式做射频模组的底座，底座里面设置微流通道，采用焊接的工艺使模组固定在金属底座上完成芯片的放置。但是这种堆叠技术，功率芯片上面的热量需要通过几层介质才能传递给散热液体，效率较低。

为了进一步的减小散热微流道跟发热芯片之间的距离，现在的趋势是在芯片下面直接焊接微流道散热器，能够使芯片的热量直接传递到微流道里面，增加系统的散热能力。但是对于多层模组，上面的芯片仍然不能接触到微流道，或者只能通过模组的微流道进行液体循环，这种散热效率跟底部的直接用微流道散热器散热相比，差异巨大，会造成上下部分的芯片工作温度长期不一致，产生可靠性问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种散热型的PCB组装结构及其组装方法，增加模组的散热能力和可靠性。本发明采用的技术方案是：

一种散热型的PCB组装结构，其中，包括PCB板，所述PCB板上设置导通结构，所述导通结构包括管状结构和金属微流道管，所述管状结构上设置进液口和出液口，所述金属微流道管一端设置进液口，所述金属微流道管另一端设置出液口，所述金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，所述管状结构上表面设置微流道模组，所述微流道模组上设置芯片，所述微流道模组和管状结构形成导热结构，所述金属微流道管的进液口端连接冷供液装置。

优选的是，所述的散热型的PCB组装结构，其中，所述金属微流道管为直管或弯管。

优选的是，所述的散热型的PCB组装结构，其中，所述弯管包括竖直的进液管道和水平的连接管道，所述进液管道远离连接管道的一端设置进液口，所述连接管道远离进液管道的一端设置出液口；所述直管一端设置进液口，另一端设置出液口。

优选的是，所述的散热型的PCB组装结构，其中，所述金属微流道管为弯管时，所述PCB板上设置第一通孔和第二通孔，所述第一通孔内设置弯管的进液管道，所述弯管的连接管道设置在PCB板外侧，所述弯管的出液口端通过第二通孔和管状结构的进液口端互联。

优选的是，所述的散热型的PCB组装结构，其中，所述金属微流道管为弯管时，所述PCB板上设置第三通孔、第四通孔和第一凹槽，所述第三通孔内设置弯管的进液管道，所述第一凹槽内设置弯管的连接管道，所述弯管的出液口端通过第四通孔和管状结构的进液口端互联。