[发明专利]散热型的PCB组装结构及其组装方法

权利要求书

1.一种散热型的PCB组装结构，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上设置导通结构，所述导通结构包括管状结构和金属微流道管，所述管状结构上设置进液口和出液口，所述金属微流道管一端设置进液口，所述金属微流道管另一端设置出液口，所述金属微流道管出液口端和管状结构进液口端互联，所述管状结构上表面设置微流道模组，所述微流道模组上设置芯片，所述微流道模组和管状结构形成导热结构，所述金属微流道管的进液口端连接冷供液装置。

2.如权利要求1所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述金属微流道管为直管或弯管。

3.如权利要求2所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述弯管包括竖直的进液管道和水平的连接管道，所述进液管道远离连接管道的一端设置进液口，所述连接管道远离进液管道的一端设置出液口；所述直管一端设置进液口，另一端设置出液口。

4.如权利要求3所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述金属微流道管为弯管时，所述PCB板上设置第一通孔和第二通孔，所述第一通孔内设置弯管的进液管道，所述弯管的连接管道设置在PCB板外侧，所述弯管的出液口端通过第二通孔和管状结构的进液口端互联。

5.如权利要求3所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述金属微流道管为弯管时，所述PCB板上设置第三通孔、第四通孔和第一凹槽，所述第三通孔内设置弯管的进液管道，所述第一凹槽内设置弯管的连接管道，所述弯管的出液口端通过第四通孔和管状结构的进液口端互联。

6.如权利要求3所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述金属微流道管为弯管时，所述PCB板上设置第二凹槽，所述第二凹槽内设置导通结构。

7.如权利要求3所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述金属微流道管为直管时，所述PCB板上设置第五通孔和第三凹槽，所述直管设置在PCB板外端，所述第三凹槽内设置管状结构，所述直管的出液口端通过第五通孔和管状结构的进液口端互联。

8.如权利要求1所述的散热型的PCB组装结构，其特征在于，所述微流道模组包括第一衬底和设置在第一衬底上的第二衬底，所述第一衬底内间隔设置多个TSV导电柱，相邻两个TSV导电柱之间的第一衬底上均设置微流道，所述第一衬底的上表面和下表面均设置RDL和焊盘；所述第二衬底内间隔设置多个TSV导电柱，所述第二衬底的上表面和下表面均设置RDL和焊盘；所述第一衬底和第二衬底压合形成密闭微流道，所述第一衬底上设置多个第六通孔，所述第六通孔对应微流道的位置开设。

9.一种散热型的PCB组装结构的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

（a）提供第一衬底，在第一衬底上表面制作TSV导电柱、RDL和焊盘，在第一衬底上表面做临时键合，将第一衬底下表面减薄，使TSV导电柱背部露出，覆盖钝化层，抛光使TSV导电柱背部金属露出，然后在第一衬底下表面制作RDL和焊盘，并刻蚀微流道；

（b）提供第二衬底，在第二衬底上表面制作TSV导电柱、RDL和互联焊盘，在第二衬底上表面做临时键合，将第二衬底下表面减薄，使TSV背部露出，覆盖钝化层，抛光使TSV背部金属露出，然后在第一衬底下表面制作RDL和焊盘；

（c）将第一衬底和第二衬底通过键合的方式压合在一起形成密闭微流道，并在第一衬底表面制作第六通孔使微流道和外界导通，在第六通孔两侧植球，切割得到微流道模组；

（d）提供上盖板和载板，所述上盖板上设置凹槽，所述载板上设置通孔，将上盖板和载板焊接在一起形成带有微流道的管状结构，并提供金属微流道管，所述金属微流道管和管状结构可以互联；

（e）提供PCB板，将金属微流道管和管状结构通过焊接的方式固定在PCB板上；

（f）在管状结构表面贴装微流道模组，然后在微流道模组上方贴装芯片，微流道模组和管状结构互联形成导热结构，在金属微流道管的一端连接液冷供液装置，得到散热型的PCB组装结构。