[发明专利]一种用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管

说明书

本发明属于合金及制造技术领域，更具体地说，涉及一种用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，按质量百分比计包括以下组分：Cr，0.5‑0.8％；Ni，0.2‑0.26%；Zr，0.05‑0.4％；Nb，0.03‑0.05％；Mg，0.06‑0.07％；Fe，0.04‑0.08%；Sn，0.01‑0.03%；Ag，0.01‑0.05％；Rh，0.01‑0.05％；Ce，0.04‑0.12％；P，0.02‑0.03％；Cu，余量；且Ag与Rh的质量百分比之和在0.06±0.002范围内。本发明提供的铜合金导热管，其稳定性好，机械强度高，导热效果好，可塑性佳，制备工艺简单，综合成本经济，在管内可充入冷却液或挥发性导热介质，适用于各类电子产品的高效散热。

技术领域

本发明属于合金及制造技术领域，更具体地说，涉及一种用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管。

背景技术

随着科技产业的快速发展，各类电子产品集成度越来越高，功能也愈加复杂。与此同时，各类发热元件的散热问题也越来越突出，成为电子产品性能进一步提升的主要限制之一。电子元件通常比较脆弱，散热不充分极易导致电子元件损毁。导热管是各类散热装置中常用的基本部件，其内部可充入导热介质，实现热量的快速传递。本发明在实现过程中发现，现有技术提供的各类铜合金导热管，在导热性能、机械性能、稳定性等方面难以兼顾，同时，在导热管构型设计方面也有待提升。导热率限制热量穿过导热管管壁向四周传递的速率，抗拉强度和屈服强度限制导热管的壁厚和内部工作介质的最大压强，延伸率限制导热管的可塑性，对其后期加工具有重要影响，构型设计的好坏对散热通路以及可靠性具有重要影响。一直以来，如何提供一种综合性能突出的导热管是电子技术领域亟待解决的一项重要课题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供一种用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现：一种用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，按质量百分比计包括以下组分：

Cr，0.5-0.8％；

Ni，0.2-0.26%；

Zr，0.05-0.4％；

Nb，0.03-0.05％；

Mg，0.06-0.07％；

Fe，0.04-0.08%；

Sn，0.01-0.03%；

Ag，0.01-0.05％；

Rh，0.01-0.05％；

Ce，0.04-0.12％；

P，0.02-0.03％；

Cu，余量；

且Ag与Rh的质量百分比之和在0.06±0.002范围内。

进一步地，上述的用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，按质量百分比计优选由以下组分构成：

Cr，0.65％；

Ni，0.23%；

Zr，0.24％；

Nb，0.042％；

Mg，0.06％；

Fe，0.05%；

Sn，0.026%；

Ag，0.02％；

Rh，0.04％；

Ce，0.07％；

P，0.02％；