[发明专利]一种用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管

权利要求书

1.一种用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，其特征在于：按质量百分比计包括以下组分：

Cr，0.5-0.8％；

Ni，0.2-0.26%；

Zr，0.05-0.4％；

Nb，0.03-0.05％；

Mg，0.06-0.07％；

Fe，0.04-0.08%；

Sn，0.01-0.03%；

Ag，0.01-0.05％；

Rh，0.01-0.05％；

Ce，0.04-0.12％；

P，0.02-0.03％；

Cu，余量；

且Ag与Rh的质量百分比之和在0.06±0.002范围内。

2.根据权利要求1所述的用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，其特征在于：按质量百分比计包括以下组分：

Cr，0.65％；

Ni，0.23%；

Zr，0.24％；

Nb，0.042％；

Mg，0.06％；

Fe，0.05%；

Sn，0.026%；

Ag，0.02％；

Rh，0.04％；

Ce，0.07％；

P，0.02％；

Cu，余量。

3.根据权利要求1或2所述的用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，其特征在于：通过熔炼、铸造、挤出、水冷、时效处理制备得到。

4.根据权利要求3所述的用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，其特征在于：熔炼的温度在1180-1230℃范围内。

5.根据权利要求3所述的用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，其特征在于：挤出温度在945±2℃范围内。

6.根据权利要求3所述的用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，其特征在于：水冷步骤使用的冷却液为质量百分含量0.052-0.065%的纳米碳水溶液。

7.根据权利要求6所述的用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，其特征在于：时效处理的温度在570±3℃范围内；时效处理的时间在80-120min范围内；时效处理的气氛中，氢气的体积百分数为0.2±0.02%，余量为氮气。

8.根据权利要求3所述的用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，其特征在于：截面呈“8”字形。

9.根据权利要求8所述的用于电子产品的高导热率的高强度铜合金导热管，其特征在于：外壁还一体设有一组沿管长方向的散热鳍板。