[发明专利]力觉传感器装置

说明书

本发明提供一种能够抑制传感器特性的降低并能够维持粘接部的连接可靠性的力觉传感器装置。该力觉传感器装置具有：传感器芯片，其检测预定的轴向的位移；应变体，其将被施加的力传递到上述传感器芯片；以及粘接剂，其粘接上述传感器芯片与上述应变体，上述粘接剂的杨氏模量为130MPa以上且1.5GPa以下。

技术领域

本发明涉及一种力觉传感器装置。

背景技术

一直以来，已知有检测预定的轴向的位移的传感器芯片。这样的传感器芯片经由粘接剂而贴附于金属制等的应变体，并作为力觉传感器装置来使用(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4011345号

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在将上述粘接剂用于将应变体的位移传递到传感器芯片的力点的部分的情况下，根据粘接剂的特性，存在传感器特性降低、或粘接部的连接可靠性降低的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制传感器特性的降低并且能够维持粘接部的连接可靠性的力觉传感器装置。

用于解决课题的方案

本力觉传感器装置1具有：传感器芯片110，其检测预定的轴向的位移；应变体20，其将被施加的力传递到上述传感器芯片110；以及粘接剂41，其粘接上述传感器芯片110与上述应变体20，上述粘接剂41的杨氏模量为130MPa以上且1.5GPa以下。

其中，上述参照符号是为了容易理解而标注的，只不过是一个例子，并不限定于图示的方式。

发明的效果如下。

根据公开的技术，可提供一种能够抑制传感器特性的降低并且能够维持粘接部的连接可靠性的力觉传感器装置。

附图说明

图1是示出本实施方式的力觉传感器装置的例子的立体图。

图2是示出本实施方式的力觉传感器装置的例子的图。

图3是说明有源部件32～35的电路框图。

图4是从Z轴方向上侧观察到的传感器芯片110的图。

图5是从Z轴方向下侧观察到的传感器芯片110的图。

图6是示出传感器芯片110的压阻元件的配置的例子的图。

图7是示出应变体20的例子的图(其1)。

图8是示出应变体20的例子的图(其2)。

图9是示出应变体20的例子的图(其3)。

图10是示出力觉传感器装置1的制造工序的例子的图(其1)。

图11是示出力觉传感器装置1的制造工序的例子的图(其2)。

图12是示出力觉传感器装置1的制造工序的例子的图(其3)。

图13是示出力觉传感器装置1的制造工序的例子的图(其4)。

图14是说明粘接应变体与传感器芯片的位置的图。

图15是示出粘接剂的杨氏模量与输入位移传递率的关系的图。

图中：