[发明专利]一种晶圆印刷工艺

权利要求书

1.一种晶圆印刷工艺，其特征在于，包括以下步骤：对晶圆(1)双面进行分别加工时，晶圆(1)加工面的对立面键合有玻璃载板(2)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆印刷工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、完成晶圆(1)正面工艺，并且形成平面合金金属焊点或是下凸点合金金属焊点，进行晶圆(1)正面进行玻璃载板(2)键合，实现第一次键合玻璃载板(2)键合；

S2、完成晶圆(1)背面的加工；

S3、对晶圆(1)背面进行玻璃载板(2)键合，实现第二次玻璃载板(2)键合；

S4、翻转晶圆(1)，对处于晶圆(1)正面的玻璃载板(2)用激光或UV照光的方式解键合，解键合后玻璃载板(2)进行吸附移除；

S5、使用有机溶剂去除晶圆(1)正面的黏着剂，并清洗晶圆(1)正面。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆印刷工艺，其特征在于，所述S2的晶圆1背面加工方式为微影工艺、离子注入、光阻去除、激光退火工程中的一种或者多种。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆印刷工艺，其特征在于，所述S2的晶圆(1)背面加工完成后，对晶圆(1)进行清洗，清洗完毕后，对晶圆(1)背面镀上金属层膜(10)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆印刷工艺，其特征在于，所述金属层膜(10)为：含有Ti、Ni、Ag中的一种或者多种的薄膜金属层；或含有Ti、NiV、Ag、Al中的一种或者多种的薄膜金属层。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆印刷工艺，其特征在于，所述厚膜电镀铜工艺，在所述S5步骤处理后，包括S6：

S6.1、对晶圆(1)的正面溅镀铜种子层(3)；

S6.2、进行电镀铜开口的光阻图案(31)；

S6.3、厚膜电镀铜工艺；

S6.4、去除光阻后，使用湿蚀刻去除铜种子层(3)，完成厚膜铜元件架构。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆印刷工艺，其特征在于，所述厚膜锡球印刷工艺，在所述S5步骤处理后，包括S6：

S6.a、对晶圆(1)的正面采用厚光阻层，形成具有印刷光阻开口的填充孔图案(4)；

S6.b、涂布锡膏，印刷填充光阻开口孔洞的锡柱(41)；

S6.c、去除光阻后，涂布喷洒助焊剂；

S6.d、加热锡柱(41)形成厚膜锡球，然后清洗去除助焊剂。

8.根据权利要求6或7所述的一种晶圆印刷工艺，其特征在于，完成所述S6后，包括S7：

对进行晶圆(1)进行切割，在晶圆(1)切割过程中，所述S3中的第二次玻璃载板(2)处于键合在晶圆(1)上。

9.根据权利要求8所述的一种晶圆印刷工艺，其特征在于，所述S7中的晶圆(1)切割方式为金刚石锯片、激光微调.或SF(6)等离子体刻蚀中的一种或者多种。

10.根据权利要求8所述的一种晶圆印刷工艺，其特征在于，完成所述S7后，包括以下步骤：

S8、将晶圆(1)贴附在切割框架(5)上；

S9、对第二次玻璃载板(2)进行解键，移除解键后的第二次玻璃载板(2),再去晶圆(1)上的除黏着剂，对晶圆(1)进行清洗。