[发明专利]一种大尺寸印制板的钻孔方法

说明书

本发明公开了一种大尺寸印制板的钻孔方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路和靶标，靶标包括位于四板边中间的第一、第二、第三和第四靶标、设于一短边上的第五靶标以及设于一长边上的第六靶标和第七靶标；通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板；而后通过X‑RAY打靶机在对应靶标的位置处钻出靶孔；测量长边和短边靶孔之间的靶距并与靶距标准值进行对比计算出钻孔时所需要的钻带系数；以第一、第二和第三靶孔作为定位点并根据钻带系数在生产板的前半部分进行钻孔加工，以第一、第二和第四靶孔作为定位点并根据钻带系数在生产板的后半部分进行钻孔加工。本发明方法可解决尺寸超出钻机加工尺寸的印制电路板钻孔和孔偏的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种大尺寸印制板的钻孔方法。

背景技术

在印制电路板生产制造中，为提高板材利用率、降低生产成本，提高人均效率和产值，采用拼版生产方法，根据产品设计尺寸，大料先开出生产单元PNL，PNL上再分为若干交货单元SET，每一SET再由一定数量的产品单元PCS构成。

印制电路板的制作工艺流程为：开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型→FQC；在上述钻孔工序中，受钻孔设备自身可加工产品最大尺寸的限制，超过一定尺寸大拼板的产品无法按照正常流程进行钻孔生产，不利于降低生产成本和提高效率，钻机最大可加工产品尺寸为535*720(宽边*长边)mm，长边超过720mm的板件无法进行正常生产，且分两次生产容易出现孔偏的问题。

发明内容

本发明针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种大尺寸印制板的钻孔方法，该方法可解决尺寸超出钻机加工尺寸的印制电路板钻孔和孔偏的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种大尺寸印制板的钻孔方法，将印制板以长边的中心线为界分为前半部分和后半部分，所述钻孔方法包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出芯板；

S2、在芯板上制作内层线路，并在芯板的板边制作出多个靶标，所述靶标包括分别设于芯板两长边的中间位置处的第一靶标和第二靶标、分别设于芯板两短边的中间位置处的第三靶标和第四靶标、设于第三靶标或第四靶标一侧并位于芯板的短边上的第五靶标以及设于第一靶标或第二靶标两侧并位于芯板的长边上的第六靶标和第七靶标；

S3、通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板；

S4、而后通过X-RAY打靶机在生产板上对应第一靶标、第二靶标、第三靶标、第四靶标、第五靶标、第六靶标和第七靶标的位置处分别钻出第一靶孔、第二靶孔、第三靶孔、第四靶孔、第五靶孔、第六靶孔和第七靶孔；

S5、分别测量第一靶孔和第二靶孔之间的靶距以及第六靶孔和第七靶孔之间的靶距，将测量得到的靶距与设计的靶距标准值进行对比计算出生产板的涨缩系数，进而计算出钻孔时所需要的钻带系数；

S6、以第一靶孔、第二靶孔和第三靶孔作为定位点并根据所述钻带系数在生产板的前半部分进行钻孔加工，并以第一靶孔、第二靶孔和第四靶孔作为定位点并根据所述钻带系数在生产板的后半部分进行钻孔加工。

进一步的，步骤S1中，所述芯板的长边尺寸大于720mm。

进一步的，步骤S2中，第五靶标设于第三靶标的一侧，且第五靶标和第三靶标的靶心位于同一横向直线上。

进一步的，步骤S2中，第五靶标设于第四靶标的一侧，且第五靶标和第四靶标的靶心位于同一横向直线上。

进一步的，步骤S2中，第六靶标和第七靶标分设于第一靶标的两侧，且第六靶标、第七靶标和第一靶标的靶心位于同一竖向直线上。

进一步的，步骤S2中，第六靶标和第七靶标与第一靶标之间的距离相同。