[发明专利]一种硅柱晶圆光刻设备

说明书

本发明公开了一种硅柱晶圆光刻设备，其结构包括光刻仓、密封门、机体，密封门与机体活动卡合，机体安装于光刻仓的前端位置，通过对硅柱晶圆进行轻微施压，从而使硅柱晶圆能够向下挤压两个外扩板的中部，故而使两个外扩板能够在伸缩架的配合下向两侧滑动展开，且通过助推片对外扩板产生的推力，能够使两个外扩板对硅柱晶圆的侧面进行夹持，从而能够防止硅柱晶圆上的掩膜版因光刻胶过厚导致滑动偏移的情况，通过硅柱晶圆对吸附盘产生的挤压，能够使吸附盘在回弹板的配合下向下收缩，从而使气密块能够对吸附盘中部的孔进行密封，故而使吸附盘能够吸附在硅柱晶圆的底部，有效的避免了硅柱晶圆会在两个外扩板之间被向上挤出的情况。

技术领域

本发明涉及晶圆光刻显影领域，具体的是一种硅柱晶圆光刻设备。

背景技术

硅柱晶圆光刻机主要是用于对硅柱晶圆进行光刻处理的设备，通过将硅柱晶圆放置在硅柱晶圆光刻机内部的操作盘上，将光刻胶均匀的在硅柱晶圆的上表面涂抹，再通过掩膜版覆盖在硅柱晶圆的表面，通过内部光照射灯射出紫外线等各种光刻所需射线对掩膜版进行照射，从而使掩膜版上的电路图形能够转移到硅柱晶圆上，基于上述描述本发明人发现，现有的一种硅柱晶圆光刻设备主要存在以下不足，例如：

由于硅柱晶圆上的光刻胶是手动涂抹的，以至于在小体积硅柱晶圆上涂抹偏厚的光刻胶，则会使掩膜板放置在硅柱晶圆上表面时出现光刻胶向外挤出至硅柱晶圆光刻机内部的操作台上，并且在光刻胶挤出的过程中会带动掩膜板在硅柱晶圆上出现偏移的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种硅柱晶圆光刻设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种硅柱晶圆光刻设备，其结构包括光刻仓、密封门、机体，所述密封门与机体活动卡合，所述机体安装于光刻仓的前端位置；所述机体包括外壳、操作台、光照射灯，所述操作台嵌固于外壳的内部位置，所述光照射灯安装于外壳的内壁上端位置。

作为本发明的进一步优化，所述操作台包括外扩板、伸缩架、底板、挡板、助推片，所述外扩板通过伸缩架与挡板活动卡合，所述伸缩架嵌固于底板的上表面位置，所述助推片安装于外扩板与挡板之间，所述外扩板设有两个，且通过伸缩架的配合均匀的在两个挡板之间呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述外扩板包括接触板、伸出杆、复位块、打底板，所述接触板与打底板为一体化结构，所述伸出杆的左侧与打底板嵌固连接，且伸出杆又与接触板间隙配合，所述复位块安装于接触板与打底板之间，所述复位块采用密度较大的聚醚海绵材质。

作为本发明的进一步优化，所述伸出杆包括板体、前摆板、弹性片、助力球，所述前摆板与板体的右侧铰链连接，所述弹性片嵌固于两个前摆板之间，所述助力球安装于板体的内部位置，所述前摆板设有两个，且均匀的在板体的右侧呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述底板包括底置板、气密块、回弹板、吸附盘，所述气密块嵌固于底置板的内壁底部位置，所述回弹板与底置板为一体化结构，所述吸附盘的底部与回弹板相连接，通过硅柱晶圆的底部对吸附盘产生的挤压，能够使吸附盘向下收缩。

作为本发明的进一步优化，所述气密块包括承接板、堵塞球、中固杆、弹力杆，所述堵塞球嵌固于弹力杆的外端位置，所述中固杆与承接板为一体化结构，所述弹力杆安装于中固杆的外侧位置，所述堵塞球设有两个，且均匀的在两个弹力杆的外侧呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述承接板包括结合板、联动杆、内接板、外触板，所述结合板通过联动杆与内接板活动卡合，所述外触板嵌固于结合板的外侧位置，所述结合板设有两个，且均匀的在内接板的左右两侧呈对称分布。

本发明具有如下有益效果：