[发明专利]一种靶材表面的清洗方法

说明书

本发明提供了一种靶材表面的清洗方法，所述清洗方法包括以下步骤：将靶材表面进行流水清洗并擦拭，然后依次进行超声振动清洗、喷射清洗和吹扫干燥，得到清洗完成的靶材。本发明所述方法采用多级清洗工艺，对加工完成后的靶材依次进行流水清洗、超声振动清洗以及喷射清洗，使靶材组件的溅射面、喷砂熔射区、凹槽等各区域均能够完成清洗，达到完全去污、去油、去杂质、去粉尘的效果；本发明采用吹扫干燥的方式，快速吹干，避免液体长时间残留容易形成水印的问题；本发明清洗过程中未使用任何有机溶剂，清洗成本低，产生废液量较少。

技术领域

本发明属于靶材制备技术领域，涉及一种靶材表面的清洗方法。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，镀膜材料作为半导体电子器件制造的重要材料，其需求量也日益增加。靶材作为一种重要的镀膜材料，在集成电路、平面显示、太阳能、光学器件等领域具有广泛的应用，其主要制备方法为物理气相沉积法(PVD)，主要包括溅射镀膜、真空蒸镀、等离子体镀膜等，其中最常用的为溅射镀膜法。

在溅射镀膜过程中，靶材直接参与溅射，若靶材的表面附着有油污、灰尘、颗粒状杂质等异物，则会产生电弧放电，导致靶材的一部分变为熔融态并产生向各个方向飞溅的溅沫，所述溅沫附着在基板上或附着在已经成膜的镀膜上，会使镀膜质量下降，从而造成产品合格率下降，并导致生产成本增加。因此，溅射镀膜过程中的靶材的清洁度对于溅射镀膜的质量、产品的合格率以及生产成本均有重要影响。在生产过程中为了保证靶材具有足够的清洁度，需要对靶材进行充分的清洁。

由于在溅射镀膜过程中靶材一般不是单独使用，而是以靶材组件的形式，靶材组件通常由靶材和背板构成，因此可以在靶材组件组装完成后，再进行清洗流程，保证靶材表面的洁净度。CN 108816929A公开了一种钽靶材生产过程中半成品钽螺纹的清洗方法，包括以下步骤：将钽螺纹超声波处理3-10min后，表面涂抹清洁剂，再经过刷洗、吹干、真空干燥即可。该清洗过程是在靶材组件制作过程中进行的，其目的在于提高靶材与背板焊接的结合率，并未涉及靶材成品的清洗，对于靶材成品上喷砂后区域的清洗也未涉及。

CN 110670083A公开了一种靶材的清洗方法，包括如下步骤：靶材表面涂覆清洁剂，然后进行刷洗；超声波清洗刷洗后的靶材；使用惰性气体吹干超声波清洗后靶材表面的水分，然后进行真空干燥处理，得到清洗完成的靶材。该清洗方法同样是在靶材生产过程中进行的，对于靶材加工完成后如何进行清洗并没有涉及，靶材加工完成后除了溅射表面，还包括喷砂熔射区域，该区域粗糙度较大，与光滑溅射面的清洗方式也会不同。

综上所述，对于靶材组件成品的清洗方式的选择，还需要根据靶材组件的实际结构，选择合理的操作步骤，同时不影响靶材后续的使用。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种靶材表面的清洗方法，所述方法对加工完成后的靶材依次进行流水清洗、超声振动清洗以及喷射清洗，能够完成对靶材成品各表面的全面清洗，达到完全去污、去油、去杂质、去粉尘的效果，有助于后续溅射过程镀膜质量的提高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种靶材表面的清洗方法，所述清洗方法包括以下步骤：

将靶材表面进行流水清洗并擦拭，然后依次进行超声振动清洗、喷射清洗和吹扫干燥，得到清洗完成的靶材。

本发明中，靶材加工完成后需要用于溅射镀膜，然而溅射面经常会出现污迹，采用现有技术清洗后难以起到充分的清洁效果，而且靶材背板焊接后需要进行喷砂熔射，形成的喷砂熔射区域粗糙度较大，容易附着灰尘等杂质，普通工艺难以彻底清除；因此，本发明中采用多级清洗工艺，将流水清洗、超声清洗和喷射清洗相结合，使靶材组件的溅射面、喷砂熔射区、凹槽等各区域均能够完成清洗，达到完全去污、去油、去杂质、去粉尘的效果，最后再采用吹扫干燥的方式，快速吹干，避免液体长时间残留容易形成水印的问题，实现靶材成品阶段的表面清洁。