[发明专利]压印模具、压印模具的制作方法、纳米压印方法

说明书

本申请涉及一种压印模具、压印模具的制作方法、纳米压印方法以及硅通孔的制作方法，其中压印模具包括：模具主体，具有压印图形；无机膜层，覆盖模具主体具有压印图形的表面；有机膜层，位于无机膜层背离模具主体的表面。本申请可以在纳米压印时进行干净有效的脱模，从而解决脱模过程中的压印材料与模具的粘附问题。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种压印模具、压印模具的制作方法、纳米压印方法以及硅通孔的制作方法。

背景技术

纳米压印技术是一种新型的微纳加工技术。该技术通过机械转移的手段，达到了超高的分辨率，有望在未来取代传统光刻技术，成为微电子、材料领域的重要加工手段。例如，广泛应用在3D传感和成像系统等处的衍射光学元件(DOE，Diffractive OpticalElements)，即是通过纳米压印技术，在硅片上形成硅通孔(TSV)进而形成的。

但是，纳米压印技术的发展一直有一个不可回避的缺陷问题，就是在模具(mold)与压印材料的脱模过程中存在的粘附问题。如果粘连严重的情况下，不但单个的压印图形的质量不能保证，还可能造成模具的损坏。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的粘附问题提供一种纳米压印方法以及集成电路的制造方法。

一种压印模具，包括：

模具主体，具有压印图形；

无机膜层，覆盖所述模具主体具有所述压印图形的表面；

有机膜层，位于所述无机膜层背离所述模具主体的表面。

在其中一个实施例中，所述无机膜层为透明膜层。

在其中一个实施例中，所述无机膜层的材料包括金属元素。

在其中一个实施例中，所述无机膜层包括金属化物膜层。

在其中一个实施例中，所述有机膜层包括自组装材料膜层。

在其中一个实施例中，所述无机膜层的厚度为所述有机膜层的厚度为

一种压印模具的制作方法，包括：

提供模具主体，所述模具主体具有压印图形；

在所述模具主体表面形成无机膜层，所述无机膜层覆盖所述模具主体具有所述压印图形的表面；

在所述无机膜层上形成有机膜层。

一种纳米压印方法，包括：

提供如上述的压印模具；

提供基材，并在基材的表面形成压印材料层；

使用所述压印模具对所述压印材料层进行压印；

将所述有机膜层与所述无机膜层分离实现脱模，并形成图形化压印层。

在其中一个实施例中，所述将所述有机膜层与所述无机膜层分离实现脱模，并形成图形化压印层之后，还包括：

清洗脱模后表面形成有所述无机膜层的所述模具主体；

在清洗后的所述无机膜层表面再次形成有机膜层。

在其中一个实施例中，使用所述压印模具对所述压印材料层进行压印后，所述压印材料层内形成有若干凹槽，所述凹槽的槽深小于所述压印材料层的厚度，将所述有机膜层与所述无机膜层分离实现脱模，并形成图形化压印层，包括：

将所述有机膜层与所述无机膜层分离实现脱模,；

去除所述有机膜层以及所述压印材料层的在所述凹槽底部残留的部分，以形成图形化压印层。

一种硅通孔的制作方法，包括如下步骤：