[发明专利]一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置

说明书

本发明公开了一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括支撑机构，还包括设置在支撑机构上的用于对电路板进行固定的固定机构，固定机构上方设置有去胶机构，以及设置有对去胶机构进行移动的转向机构。本发明通过吸盘对电路板的吸附固定，使去胶过程中整体稳固，通过横向移动机构的横向丝杠转动、纵向移动机构的纵向丝杠转动，对去胶机构的激光刀头进行位置调整，然后通过竖向移动机构的电动伸缩杆或竖向丝杠转动，使激光刀头的高度调整，对残胶切除处理，同时切除后有激光刀头一侧的风管将去除残胶吹起，进入废胶槽内，使电路板在一次固定后即可进行去胶作业，提高了去胶的效率和质量，降低了人工劳动强度，减少了电路板的次品。

技术领域

本发明涉及电子产品加工领域，特别是涉及一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

在对集成电路板封装的过程中，需要用到封装胶进行封装，然而一般胶体封装易出现溢胶的情况发生，造成多余的胶体残留在电路板上，需要人们及时进行清理，而传统的溢胶处理方法都是人工手动进行清理残留的胶体，且当人们在清理集成电路板封装的溢胶时，还需要人们手动的转换集成电路板的位置，从而增加了人们清理残留胶体时对电路板的损伤，增加了产品的报废率。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括支撑机构，还包括设置在支撑机构上的用于对电路板进行固定的固定机构，固定机构上方设置有去胶机构，以及设置有对去胶机构进行移动的转向机构，转向机构、固定机构与支撑机构连接，去胶机构与转向机构连接；

支撑机构包括箱体，箱体下端角落设置有支撑座，箱体上端设置有沉台，该沉台内设置有固定机构；

固定机构包括吸盘，吸盘下端连接有开关阀，开关阀另一端连接有真空泵，箱体上表面设置有按钮；

转向机构包括支架，支架下端设置有横向移动机构，支架上侧面设置有纵向移动机构，纵向移动机构上设置有竖向移动机构，横向移动机构包括横向丝杠，横向丝杠后侧设置有导柱，横向丝杠、导柱穿过支架，横向丝杠一端设置有第一伺服电机，纵向移动机构包括纵向丝杠，纵向丝杠上穿设有滑动架，纵向丝杠后端设置有第二伺服电机，滑动架一侧设置有竖向移动机构；

去胶机构包括连接架，连接架下端设置有激光刀头，连接架一侧设置有风管，风管上靠近激光刀头处设置有风嘴，箱体上的沉台一侧设置有废胶槽，废胶槽远离沉台一侧设置有挡板。

进一步设置：竖向移动机构包括设置在滑动架一侧的导轨，导轨上设置有滑块，滑块上端连接有电动伸缩杆，滑块上设置有去胶机构。

如此设置，通过电动伸缩杆的伸缩带动滑块上下移动，便于对去胶机构进行上下移动。

进一步设置：竖向移动机构包括设置在滑动架一侧的导轨，导轨上设置有滑块，滑块上穿设有竖向丝杠，竖向丝杠上端设置有第三伺服电机，滑块上设置有去胶机构。

如此设置，通过第三伺服电机带动竖向丝杠转动，使滑块上下移动，便于对去胶机构进行上下移动。

进一步设置：吸盘材料为硅胶，吸盘在沉台上分布有五处。

如此设置，便于通过吸盘对电路板进行吸附固定，使去胶过程中电路板稳固。

进一步设置：导轨与滑动架螺栓连接，滑块与导轨滑动连接。

如此设置，便于导轨对滑块的移动进行导向定位作用。