[发明专利]一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置

权利要求书

1.一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括支撑机构，其特征在于：还包括设置在支撑机构上的用于对电路板进行固定的固定机构，固定机构上方设置有去胶机构，以及设置有对去胶机构进行移动的转向机构，转向机构、固定机构与支撑机构连接，去胶机构与转向机构连接；

支撑机构包括箱体，箱体下端角落设置有支撑座，箱体上端设置有沉台，该沉台内设置有固定机构；

固定机构包括吸盘，吸盘下端连接有开关阀，开关阀另一端连接有真空泵，箱体上表面设置有按钮；

转向机构包括支架，支架下端设置有横向移动机构，支架上侧面设置有纵向移动机构，纵向移动机构上设置有竖向移动机构，横向移动机构包括横向丝杠，横向丝杠后侧设置有导柱，横向丝杠、导柱穿过支架，横向丝杠一端设置有第一伺服电机，纵向移动机构包括纵向丝杠，纵向丝杠上穿设有滑动架，纵向丝杠后端设置有第二伺服电机，滑动架一侧设置有竖向移动机构；

去胶机构包括连接架，连接架下端设置有激光刀头，连接架一侧设置有风管，风管上靠近激光刀头处设置有风嘴，箱体上的沉台一侧设置有废胶槽，废胶槽远离沉台一侧设置有挡板。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的竖向移动机构包括设置在滑动架一侧的导轨，导轨上设置有滑块，滑块上端连接有电动伸缩杆，滑块上设置有去胶机构。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的竖向移动机构包括设置在滑动架一侧的导轨，导轨上设置有滑块，滑块上穿设有竖向丝杠，竖向丝杠上端设置有第三伺服电机，滑块上设置有去胶机构。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的吸盘材料为硅胶，吸盘在沉台上分布有五处。

5.根据权利要求2或3所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的导轨与滑动架螺栓连接，滑块与导轨滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的横向丝杠与支架螺纹连接，导柱与支架滑动连接，第一伺服电机与横向丝杠联轴器连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的支架上设置有滑动架滑动的凹槽，滑动架与纵向丝杠螺纹连接，纵向丝杠与第二伺服电机联轴器连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的连接架与激光刀头螺栓连接，风管通过管箍固定在连接架上。

9.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的风管后端连接有气源，风管上的风嘴斜向下设置。

10.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，其特征在于：所述的挡板呈半圆弧状，挡板与箱体螺钉连接。