[发明专利]半导体封装及制造半导体封装的方法

说明书

本发明公开了一种半导体封装及制造半导体封装的方法，半导体封装包含封装基板、第一芯片、第二芯片、互连构件以及多个接合引线。第一芯片设置于封装基板上。第二芯片设置于第一芯片上。互连构件包含连接板、多个重分布结构、及多个焊球。连接板连接至第一芯片。重分布结构连接至第二芯片。焊球耦接连接板至重分布结构。多个接合引线耦接互连构件至封装基板及第一芯片。本发明的半导体封装适用于耦接其上具有两行接线垫的半导体芯片，提供一种简单的方法与另一半导体芯片的接线垫耦接。

技术领域

本发明是关于一种半导体封装及其制造方法。

背景技术

半导体装置对于许多现代应用是必不可少的。随着电子技术的进步，半导体装置的尺寸越来越小，同时具有更大的功能和更多的集成电路。由于半导体装置的小型化，芯片堆叠封装技术现在被广泛用于制造半导体装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装，其适用于耦接于其上具有两行接线垫的半导体芯片，以提供一种简单的方法与另一半导体芯片的接线垫耦接。

根据本发明的一方面是提供一种半导体封装。半导体封装包含封装基板、第一芯片、第二芯片、互连构件以及多个接合引线.第一芯片设置于封装基板上。第二芯片设置于第一芯片上。互连构件设置以耦接第一芯片及第二芯片，且包含连接板、多个重分布结构及多个焊球.连接板连接至第一芯片。重分布结构连接至第二芯片。多个焊球耦接连接板至多个重分布结构。多个接合引线耦接互连构件至封装基板及第一芯片。

根据本发明的一些实施方式，第一芯片包含第一接线垫及与第一接线垫相邻的第二接线垫，且连接板具有通孔暴露出第一接线垫及第二接线垫。

根据本发明的一些实施方式，第一接线垫及第二接线垫分别通过穿过通孔的第一接合引线及第二接合引线耦接至连接板。

根据本发明的一些实施方式，第二芯片包括第三接线垫及与第三接线垫相邻的第四接线垫，且第三接线垫及第四接线垫分别耦接至不同的重分布结构。

根据本发明的一些实施方式，重分布结构中的每一个包括焊球接点及具有第一端及第二端的导电迹线，其中第一端耦接至焊球接点，第二端耦接至第三接线垫及第四接线垫中的一个。

根据本发明的一些实施方式，焊球接点及连接板连接至对应焊球的相对两侧。

根据本发明的一些实施方式，第一接线垫对准第四接线垫，第二接线垫对准第三接线垫。

根据本发明的一些实施方式，连接板包含支撑层、第一电极及第二电极。支撑层具有第一边缘及与第一边缘相对的第二边缘。第一电极及第二电极设置于支撑层上，其中第一电极及第二电极分别接近第一边缘及第二边缘。

根据本发明的一些实施方式，第一电极及第二电极中的每一个通过两条接合引线连接至封装基板及第一芯片。

根据本发明的一些实施方式，半导体封装还包括封装材料封装第一芯片、第二芯片、互连构件及接合引线。

本发明的另一方面是提供一种制造上述任一实施例的半导体封装的方法。此方法包含提供封装基板；在封装基板上放置第一芯片；在第一芯片上放置第二芯片；通过互连构件耦接第一芯片及第二芯片，其中互连构件包括连接板连接至第一芯片、多个重分布结构连接至第二芯片、以及多个焊球耦接连接板至重分布结构；以及通过多个接合引线耦接互连构件至封装基板及第一芯片。

应当理解，前述的一般性描述和下文的详细描述都是示例，并且旨在提供对所要求保护的本发明内容的进一步解释。

附图说明

当与附图一起阅读时，从以下详细描述可以最好地理解本发明的各个方面。应注意，根据业界标准实务，各种特征未按比例绘制。事实上，为了清楚地讨论，各个特征的尺寸可任意地增加或减小。