[发明专利]半导体封装及制造半导体封装的方法

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：

封装基板；

第一芯片，设置于所述封装基板上；

第二芯片设置于所述第一芯片上；

互连构件，包括：

连接板，连接至所述第一芯片；

多个重分布结构，连接至所述第二芯片；以及

多个焊球，耦接所述连接板至所述多个重分布结构；以及

多个接合引线耦接所述互连构件至所述封装基板及所述第一芯片。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第一芯片包括第一接线垫及与所述第一接线垫相邻的第二接线垫，且所述连接板具有通孔暴露出所述第一接线垫及所述第二接线垫。

3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，所述第一接线垫及所述第二接线垫分别通过穿过所述通孔的第一接合引线及第二接合引线耦接至所述连接板。

4.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，所述第二芯片包括第三接线垫及与所述第三接线垫相邻的第四接线垫，且所述第三接线垫及所述第四接线垫分别耦接至不同的所述多个重分布结构。

5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，所述多个重分布结构中的每一个包括焊球接点及具有第一端及第二端的导电迹线，其中所述第一端耦接至所述焊球接点，所述第二端耦接至所述第三接线垫及所述第四接线垫中的一个。

6.如权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，所述焊球接点及所述连接板连接至所述对应焊球的相对两侧。

7.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，所述第一接线垫对准所述第四接线垫，所述第二接线垫对准所述第三接线垫。

8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述连接板包括：

支撑层，具有第一边缘及与所述第一边缘相对的第二边缘；以及

第一电极及第二电极设置于所述支撑层上，其中所述第一电极及所述第二电极分别接近所述第一边缘及所述第二边缘。

9.如权利要求8所述的半导体封装，其特征在于，所述第一电极及所述第二电极中的每一个通过两条所述接合引线连接至所述封装基板及所述第一芯片。

10.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括封装材料封装所述第一芯片、所述第二芯片、所述互连构件及所述多个接合引线。

11.一种制造半导体封装的方法，其特征在于，包括：

提供封装基板；

在所述封装基板上放置第一芯片；

在所述第一芯片上放置第二芯片；

通过互连构件耦接所述第一芯片及所述第二芯片，其中所述互连构件包括连接板连接至所述第一芯片、多个重分布结构连接至所述第二芯片、以及多个焊球连接所述连接板至所述多个重分布结构；以及

通过多个接合引线耦接所述互连构件至所述封装基板及所述第一芯片。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述连接板具有通孔暴露出所述第一芯片的第一接线垫及第二接线垫，其中所述第二接线垫与所述第一接线垫相邻。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，耦接所述互连构件至所述第一芯片包括分别通过穿过所述通孔的第一接合引线及第二接合引线耦接所述连接板至所述第一接线垫及所述第二接线垫。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述第二芯片包括第三接线垫及与所述第三接线垫相邻的第四接线垫，且所述第三接线垫及所述第四接线垫分别耦接至不同的所述多个重分布结构。