[发明专利]一种高功率模块封装用高导热环氧塑封料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011129912.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112409757B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 闵玉勤;卢绪奎;曹延生;徐伟 | 申请（专利权）人： | 江苏中科科化新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08L61/06;C08L91/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/10;C08K7/18;C08K3/38;C08K3/04;C08K3/26 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 封装 导热 塑封 料及 制备 方法 | ||
1.一种高功率模块封装用高导热环氧塑封料，其特征在于该塑封料由以下重量份数的各组分组成：
以上各组成总重量份数为100份；
所述的I型导热填料为中位粒径D50为14.6-17μm的具有核壳结构的SiO2@BN，核为中位粒径D50为14-16μm的球形二氧化硅，壳为BN，厚度为0.3-0.5μm；
所述的II型导热填料为市售的中位粒径D50为0.8-2μm的球形氮化硼；
I型导热填料和II型导热填料共同组成导热通路体系，总用量为75-85重量份；
所述的I型填料的制备方法如下：首先将配方量的尿素和硼酸分别溶于乙醇溶液中，制成尿素乙醇溶液和硼酸乙醇溶液备用，将适量的硅烷偶联剂3-氨丙基三乙氧基硅烷KH-550溶于乙醇中，向其中加入配方量的球形二氧化硅，搅拌反应30min，使KH-550能够完全附着于二氧化硅表面，将配制好的硼酸乙醇溶液边搅拌边加入上述二氧化硅乙醇浆料中，加完后继续搅拌30min，通过硼酸与KH-550的氨基反应使硼酸均匀附着于二氧化硅球体表面，最后再向其中加入尿素乙醇溶液，然后将混合均匀的浆料在真空管式炉中于氮气氛下在850-950℃的温度下煅烧8-12小时，得到具有核壳结构的SiO2@BN导热颗粒，在此反应过程中，尿素和硼酸反应转化为BN，均匀覆盖在二氧化硅球体表面，其反应方程式为：CO(NH)2+2H3BO3＝2BN+CO2+5H2O。
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