[发明专利]一种半导体制备用层压装置

说明书

本发明涉及半导体制备技术领域，且公开了一种半导体制备用层压装置，包括底板，所述底板上表面的中部固定连接有U形支撑板，所述U形支撑板下表面的中部设置有驱动电机，所述U形支撑板上表面的中部设置有调节式放料装置，所述U形支撑板上表面的左右两侧均设置有滑动式固定装置，所述底板正面与背面的左侧均固定连接有安装脚，所述安装脚上表面的中部固定连接有导柱。该半导体制备用层压装置，通过驱动电机带动转轴转动，使得转轴带动支撑托转动，支撑托旋转对两组置物框之间的位置进行调换，实现了对两组半导体材料的不间断加工，加快了对半导体材料的加工速度，提高了工作效率，提高了层压装置的实用性。

技术领域

本发明涉及半导体制备技术领域，具体为一种半导体制备用层压装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，在进行半导体制备时需要用到层压装置；层压是指用或不用粘结剂，借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法，又称层压成型法，是指在加热、加压下把多层相同或不同材料结合整体的成型加工方法；但现有技术下的层压装置结构简单，仅可对单一的半导体材料进行层压加工，层压速度较慢，工作效率较低。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体制备用层压装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体制备用层压装置，包括底板，所述底板上表面的中部固定连接有U形支撑板，所述U形支撑板下表面的中部设置有驱动电机，所述U形支撑板上表面的中部设置有调节式放料装置，所述U形支撑板上表面的左右两侧均设置有滑动式固定装置，所述底板正面与背面的左侧均固定连接有安装脚，所述安装脚上表面的中部固定连接有导柱，所述导柱的顶端固定连接有顶板，所述导柱的外表面套接有移动板，所述移动板上表面的中部固定连接有连接板，所述连接板的内侧面固定连接有连接块，所述移动板下表面的中部设置有热压板，所述顶板下表面的中部设置有气缸，所述气缸的底端与连接块上表面的中部固定连接，所述顶板上表面的中部设置有气泵，所述气泵的输出端与气缸的输入端连通。

优选的，所述调节式放料装置包括转轴，转轴的底端与驱动电机的输出端固定连接，转轴的顶端固定连接有支撑托，支撑托上表面的左右两侧均设置有置物框，支撑托内左侧壁与内右侧壁的顶部均固定连接有加固杆，加固杆外表面的左右两侧均套接有安装套，安装套外表面的内侧固定连接有加固板，支撑托下表面的左右两侧均固定连接有支撑板，支撑板外侧面的底部设置有连接柱，连接柱外表面的中部套接有滑轮，支撑托下表面的左右两侧均固定连接有支撑柱，支撑柱的底端固定连接有限位盘。

优选的，所述滑动式固定装置包括滑轨，滑轨的内侧面固定连接有防撞板，滑轨的上表面滑动连接有滑动板，滑动板上表面的中部固定连接有第一L形安装板，第一L形安装板的内侧面固定连接有卡箍，滑轨的外侧面固定连接有第二L形安装板，第二L形安装板的内侧面固定连接有固定板，固定板内侧面的中部设置有推杆电机，推杆电机的输出端与滑动板外侧面的中部固定连接。

优选的，所述U形支撑板上表面的中部开设有滑槽，滑槽的宽度与滑轮的宽度相适配。

优选的，所述U形支撑板上表面的左右两侧均开设有限位通槽，限位通槽的宽度与限位盘的直径相适配。

优选的，所述滑轨的形状为工字形，滑轨下表面的左右两侧均开设有安装孔。