[发明专利]一种半导体制备用层压装置

权利要求书

1.一种半导体制备用层压装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面的中部固定连接有U形支撑板(2)，所述U形支撑板(2)下表面的中部设置有驱动电机(3)，所述U形支撑板(2)上表面的中部设置有调节式放料装置(4)，所述U形支撑板(2)上表面的左右两侧均设置有滑动式固定装置(5)，所述底板(1)正面与背面的左侧均固定连接有安装脚(6)，所述安装脚(6)上表面的中部固定连接有导柱(7)，所述导柱(7)的顶端固定连接有顶板(8)，所述导柱(7)的外表面套接有移动板(9)，所述移动板(9)上表面的中部固定连接有连接板(10)，所述连接板(10)的内侧面固定连接有连接块(11)，所述移动板(9)下表面的中部设置有热压板(12)，所述顶板(8)下表面的中部设置有气缸(13)，所述气缸(13)的底端与连接块(11)上表面的中部固定连接，所述顶板(8)上表面的中部设置有气泵(14)，所述气泵(14)的输出端与气缸(13)的输入端连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制备用层压装置，其特征在于：所述调节式放料装置(4)包括转轴(401)，转轴(401)的底端与驱动电机(3)的输出端固定连接，转轴(401)的顶端固定连接有支撑托(402)，支撑托(402)上表面的左右两侧均设置有置物框(403)，支撑托(402)内左侧壁与内右侧壁的顶部均固定连接有加固杆(404)，加固杆(404)外表面的左右两侧均套接有安装套(405)，安装套(405)外表面的内侧固定连接有加固板(406)，支撑托(402)下表面的左右两侧均固定连接有支撑板(407)，支撑板(407)外侧面的底部设置有连接柱(408)，连接柱(408)外表面的中部套接有滑轮(409)，支撑托(402)下表面的左右两侧均固定连接有支撑柱(410)，支撑柱(410)的底端固定连接有限位盘(411)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制备用层压装置，其特征在于：所述滑动式固定装置(5)包括滑轨(501)，滑轨(501)的内侧面固定连接有防撞板(502)，滑轨(501)的上表面滑动连接有滑动板(503)，滑动板(503)上表面的中部固定连接有第一L形安装板(504)，第一L形安装板(504)的内侧面固定连接有卡箍(505)，滑轨(501)的外侧面固定连接有第二L形安装板(506)，第二L形安装板(506)的内侧面固定连接有固定板(507)，固定板(507)内侧面的中部设置有推杆电机(508)，推杆电机(508)的输出端与滑动板(503)外侧面的中部固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体制备用层压装置，其特征在于：所述U形支撑板(2)上表面的中部开设有滑槽，滑槽的宽度与滑轮(409)的宽度相适配。

5.根据权利要求2所述的一种半导体制备用层压装置，其特征在于：所述U形支撑板(2)上表面的左右两侧均开设有限位通槽，限位通槽的宽度与限位盘(411)的直径相适配。

6.根据权利要求3所述的一种半导体制备用层压装置，其特征在于：所述滑轨(501)的形状为工字形，滑轨(501)下表面的左右两侧均开设有安装孔。

7.根据权利要求3所述的一种半导体制备用层压装置，其特征在于：所述防撞板(502)的内部设置有缓冲层，防撞板(502)的下表面与U形支撑板(2)的上表面固定连接。