[发明专利]一种不同铜厚的线路板制作方法

说明书

本发明公开了一种不同铜厚的线路板制作方法，包括：提供一基板，基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；第一金属层在绝缘层和第二金属层之间；在第二金属层上形成第一阻挡层；第一阻挡层上具有多个第一开窗；蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成互相独立的第一线路；剥离第一阻挡层；在基板上形成第二阻挡层；第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；使第一金属层通电，在第二开窗中电镀金属，形成第二线路；剥离第二阻挡层；蚀刻暴露出的第一金属层。通过在柔性线路的绝缘基板和金属层之间设置另外一层金属层，利用不同金属的材料特性，选择性地刻蚀不同金属层，达到了先刻蚀基层金属、后制作线路层的效果，提高了产品生产效率。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种具有不同铜厚的线路板制作方法及线路板。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。

普通柔性线路板的制程是通过选择性电镀在孔壁上沉积金属铜实现不同层金属的导通，在电镀后，电镀铜区域与基材铜区域会存在10微米至20微米左右的高度差，蚀刻时需要合适厚度的干膜覆盖不同高度的铜层。

但是，当需求电镀铜厚度达到50微米左右时，采用50微米左右的干膜制备线路板时，易至干膜破裂和残留气泡，之后在蚀刻过程中干膜破裂处的金属铜易被蚀刻药水渗透和蚀刻，从而导致产品良率低，生产效率不高。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种具有不同铜厚的线路板制作方法及线路板，以解决现有技术中当需求电镀铜厚度达到50微米左右时，采用50微米左右的干膜制备线路板时，易至干膜破裂和残留气泡，之后在蚀刻过程中干膜破裂处的金属铜易被蚀刻药水渗透和蚀刻，从而导致产品良率低，生产效率不高的问题。

本发明实施例提供了一种不同铜厚的线路板制作方法，包括：

提供一基板，基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；第一金属层在绝缘层和第二金属层之间；

在第二金属层上形成第一阻挡层；第一阻挡层上具有多个第一开窗；

蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成互相独立的第一线路；

剥离第一阻挡层；

在基板上形成第二阻挡层；第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；

使第一金属层通电，在第二开窗中电镀金属，形成第二线路；

剥离第二阻挡层；

蚀刻暴露出的第一金属层。

可选地，第一金属层为耐碱性金属蚀刻材料；第二金属层为碱性金属蚀刻材料。

可选地，第二金属层为铜。

可选地，第一金属层为镍、锡、锡合金和镍磷合金中的任意一种。

可选地，若基板为双面板或多层板，则在第二金属层上形成第一阻挡层之前，还包括：

进行通孔钻孔或者镭射盲孔，以及孔内金属化。

可选地，第一阻挡层为耐碱性蚀刻的干膜、耐碱性的油墨或耐碱性蚀刻的金属。

可选地，蚀刻第一开窗对应的第二金属层，形成互相独立的第一线路，包括：

采用碱性蚀刻液对第二金属层进行蚀刻。

可选地，至少一个第二开窗与多个第一线路中的任意一个位置对应。

本发明实施例还提供了一种线路板，具有不同铜厚，线路板使用上述方法制成。