[发明专利]一种不同铜厚的线路板制作方法

权利要求书

1.一种不同铜厚的线路板制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层；所述第一金属层在所述绝缘层和所述第二金属层之间；

在所述第二金属层上形成第一阻挡层；所述第一阻挡层上具有多个第一开窗；

蚀刻所述第一开窗对应的所述第二金属层，形成互相独立的第一线路；

剥离所述第一阻挡层；

在所述基板上形成第二阻挡层；所述第二阻挡层上具有至少一个第二开窗；

使所述第一金属层通电，在所述第二开窗中电镀金属，形成第二线路；

剥离所述第二阻挡层；

蚀刻暴露出的所述第一金属层；

其中，所述第一金属层为耐碱性金属蚀刻材料；所述第二金属层为碱性金属蚀刻材料。

2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第二金属层为铜。

3.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第一金属层为镍、锡、锡合金和镍磷合金中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，若所述基板为双面板或多层板，则在所述第二金属层上形成第一阻挡层之前，还包括：

进行通孔钻孔或者镭射盲孔，以及孔内金属化。

5.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述第一阻挡层为耐碱性蚀刻的干膜、耐碱性的油墨或耐碱性蚀刻的金属。

6.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，蚀刻所述第一开窗对应的所述第二金属层，形成互相独立的第一线路，包括：

采用碱性蚀刻液对所述第二金属层进行蚀刻。

7.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，至少一个所述第二开窗与多个所述第一线路中的任意一个位置对应。

8.一种线路板，具有不同铜厚，其特征在于，所述线路板使用权利要求1-7任一所述的方法制成。