[发明专利]膜结构及贴膜方法

说明书

本发明涉及一种膜结构及贴膜方法。膜结构，包括：功能层；粘连层，设置于所述功能层的表面；第一离型膜，包括相互连接的第一贴附部及第一延伸部，所述第一贴附部贴附于所述粘连层背离所述功能层的一侧；第二离型膜，包括相互连接第二贴附部及第二延伸部，所述第二贴附部贴附于所述功能层背离所述粘连层的一侧，所述第二延伸部与所述第一延伸部相对；以及内膜，位于所述第一延伸部及所述第二延伸部之间，所述内膜贴附于所述第一延伸部及所述第二延伸部的其中一者上，并与另外一者相分离。上述膜结构，能够使第一离型膜及第二离型膜的撕除更加简便，提升贴膜作业的效率。

技术领域

本发明涉及贴膜领域，特别是涉及一种膜结构及贴膜方法。

背景技术

在智能手机、显示器等电子设备的表面上通常贴附有导电布，导电布能够起到电磁屏蔽功能，以保护电子设备内部的电子元件。传统的导电布表面通常覆盖有一层双面胶层，以便贴附于电子设备的表面。且在贴膜作业前，双面胶层及导电布相背的表面分别贴附有轻离型膜与重离型膜，以保护导电布及双面胶层不受污染。在贴膜作业时，先将轻离型膜撕除，使双面胶层贴附于电子设备的表面，再将重离型膜撕除，即可完成导电布的贴膜作业。

然而，传统的导电布在进行贴膜作业时，轻离型膜与重离型膜的撕除困难，影响导电布贴膜作业的效率。

发明内容

基于此，有必要针对传统的导电布中轻离型膜与重离型膜的撕除困难的问题，提供一种膜结构及贴膜方法。

一种膜结构，包括：

功能层；

粘连层，设置于所述功能层的表面；

第一离型膜，包括相互连接的第一贴附部及第一延伸部，所述第一贴附部贴附于所述粘连层背离所述功能层的一侧；

第二离型膜，包括相互连接第二贴附部及第二延伸部，所述第二贴附部贴附于所述功能层背离所述粘连层的一侧，所述第二延伸部与所述第一延伸部相对；以及

内膜，位于所述第一延伸部及所述第二延伸部之间，所述内膜贴附于所述第一延伸部及所述第二延伸部的其中一者上，并与另外一者相分离。

在其中一个实施例中，所述第二贴附部及所述功能层之间的离型力大小与所述第一贴附部及所述粘连层之间的离型力大小之比大于或等于3:1。

在其中一个实施例中，所述第二贴附部与所述功能层之间的离型力大小为75g/mm，所述第一贴附部与所述粘连层之间的离型力大小为25g/mm。

在其中一个实施例中，所述第一离型膜与所述粘连层之间通过所述粘连层的粘性相贴附，所述第二离型膜与所述功能层之间通过所述第二离型膜的粘性相贴附。

在其中一个实施例中，所述内膜通过所述第二离型膜的粘性贴附于所述第二延伸部上。

在其中一个实施例中，在所述功能层的延伸方向上，所述第一延伸部的面积大于所述第二延伸部的面积。

在其中一个实施例中，所述第二延伸部上开设有定位孔，所述定位孔贯穿所述第二延伸部，所述定位孔的轴向垂直于所述功能层的延伸方向；

当所述内膜贴附于所述第二延伸部上时，所述定位孔还贯穿所述内膜。

在其中一个实施例中，所述第二离型膜的厚度与所述第一离型膜的厚度之比为3:2或2:1。

在其中一个实施例中，当所述第二离型膜的厚度与所述第一离型膜的厚度之比为2:1时，所述第一离型膜的厚度为0.05mm，所述第二离型膜的厚度为0.1mm；和/或

所述功能层的厚度为0.05mm；和/或

所述粘连层的厚度为0.05mm；和/或

所述内膜的厚度为0.05mm。