[发明专利]高可靠性高性能薄膜微波衰减片的制作方法

说明书

本发明公开了一种高可靠性高性能薄膜微波衰减片的制作方法，包括以下步骤：对陶瓷基板背面采用厚膜印刷工艺印刷高温银浆，在陶瓷基板的正面焊盘处采用厚膜印刷工艺印刷高温银浆，然后放入烧结炉进行烧结，在陶瓷基板正面涂布光刻胶、曝光、显影后分别溅射Ti/W金属层和Ni/Cr金属层，在去胶液中去除光刻胶，最后涂布光刻胶、曝光、显影后真空溅射电镀层，采用高温对TaN电阻层进行氧化，使其表面形成氧化层，对电阻进行微调，氧化层对电阻起到保护的作用。本发明减少了工艺步骤，极大提高了衰减电路的精度，保证产品的质量。

技术领域

本发明属于衰减片技术领域，特别是涉及一种高可靠性高性能薄膜微波衰减片的制作方法。

背景技术

微波功率衰减片因其重量轻、体积小、易于集成等优点被广泛运用于微波通信系统与微波电路中。其可以在微波电路中接在滤波器、天线、环行器、功放等组件的终端，当这些组件出现失配时,匹配吸收多余的反射功率,对各组件提供保护作用，也可以运用在微波电路中降低输入信号而不使信号发生畸变的组件，是微波通信系统和微波电路中不可或缺的元器件。

目前的微波功率衰减片主要还是采用厚膜印刷的工艺，其由于电路膜厚较厚，容易产生趋肤效应，并且印刷电阻阻值精度较差，采用激光镭射方式进行修正，在高频时其寄生容抗和感抗产生影响，影响高频特性。

有少部分采用蚀刻工艺对衰减片进行加工，该工序较为复杂，根据金属层的不同往往需要重复2-4次，并且蚀刻工艺较难把控，产品的良率差，特别是多次蚀刻时，往往会对前一次已经蚀刻好的图形成侧蚀现象，影响图形的精度，进而影响产品的特性。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种高可靠性高性能薄膜微波衰减片的制作方法，减少了工艺步骤，极大提高了衰减电路的精度，保证产品的质量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高可靠性高性能薄膜微波衰减片的制作方法，包括以下步骤：

S1、对陶瓷基板背面采用厚膜印刷工艺印刷高温银浆，印刷好导体后进行烘干，烘干温度为140-160℃，烘干时间为12-18min，在陶瓷基板的正面焊盘处采用厚膜印刷工艺印刷高温银浆，印刷好焊盘后进行烘干，烘干温度为140-160℃，烘干时间为12-18min；

S2、把印刷好背面导体和正面焊盘的陶瓷基板放入烧结炉进行烧结，烧结温度为800-850℃，烧结时间为15～20分钟；

S3、在烧结过的陶瓷基板正面涂布光刻胶，光刻胶的厚度为1-3μm，然后对光刻胶进行烘干，把带有烘干的光刻胶的陶瓷基板放入光刻机进行紫外曝光，然后用显影液把需要溅射导线的部分蚀刻掉，同时露出印刷厚膜银浆的焊盘，蚀刻时光刻胶蚀刻干净露出陶瓷基板；

S4、把已经完成显影的陶瓷基板装载到磁控溅射炉中，采用磁控溅射炉溅射Ti/W金属层，导线区域和焊盘区域导通；

溅射完Ti/W金属层后，继续溅射Ni/Cr金属层，导线区域和焊盘区域导通；

S5、溅射好Ni/Cr金属层后，在去胶液中去除光刻胶，光刻胶去除后则留下需要的导线；

S6、在已经溅射好金属导线的陶瓷基板正面再次涂布光刻胶，光刻胶厚度为1-3μm，然后对光刻胶进行烘干，把带有烘干的光刻胶的陶瓷基板，放入光刻机进行紫外曝光，然后用显影液把需要溅射电阻部分光刻胶蚀刻掉，蚀刻时光刻胶蚀刻干净露出陶瓷基板且电阻两端需要留出0.1-0.2mm的导线，溅射后的电阻需要覆盖露出的导线部分，以保证电路导通；

S7、把已经完成显影的陶瓷基板装载到磁控溅射炉中，采用磁控溅射炉溅射TaN层以形成电阻，工艺条件为：Ar气流量为18-22sccm，N₂气流量为7-9sccm，工作气压为0.5-0.7Pa，溅射功率为2500-2700W；