[发明专利]一种高亮度倒装LED在审
申请号: | 202011123378.2 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112186089A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 左明鹏;饶德望;李义园;张明武 | 申请(专利权)人: | 江西鸿利光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳市中兴达专利代理有限公司 44637 | 代理人: | 危祯 |
地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 亮度 倒装 led | ||
本发明公开了一种高亮度倒装LED,它包括倒装芯片、锡膏、红色荧光胶、绿色荧光胶和塑材内壁设计有阶梯的碗杯支架,碗杯支架功能区通过锡膏固定有倒装芯片,碗杯支架内的阶梯以下位置点有红色荧光胶,红色荧光胶上方点有绿色荧光胶。本发明流程简单,设计合理、使用方便,能提升现有点胶工艺生产成品亮度。
技术领域
本发明涉及的是LED封装技术领域,具体涉及一种高亮度倒装 LED。
背景技术
因LED市场竞争加剧,市场对高亮度LED器件的需求越来越明显。在现有价格原物料无法得到进一步的亮度优化后,通过改造支架的一些结构,以及改变一些现有工艺的流程;得到一种高亮度的LED,迫在眉睫。
发明内容
针对现有技术上存在的不足,本发明目的是在于提供一种高亮度倒装LED,流程简单,设计合理、使用方便,能提升现有点胶工艺生产成品亮度。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种高亮度倒装LED,包括倒装芯片、锡膏、红色荧光胶、绿色荧光胶和塑材内壁设计有阶梯的碗杯支架,碗杯支架功能区通过锡膏固定有倒装芯片,碗杯支架内的阶梯以下位置点有红色荧光胶,红色荧光胶上方点有绿色荧光胶。
所述的倒装芯片通过锡膏与支架功能区形成导通电路;使用的倒装芯片无需通过焊线工艺,即在芯片上方不存在线弧跨度,去除了线材吸收的的亮度,从而提升了整体芯片出光的效率。
一种高亮度倒装LED的制作工艺如下:使用锡膏将倒装芯片通过加热固定在支架功能区位置;倒装芯片与支架功能区连接形成导通电路;将红色荧光胶点入内壁阶梯设计碗杯支架阶梯以下位置;通过离心作用,使红色荧光粉均匀分布在倒装芯片上方;内壁阶梯设计碗杯支架可有效减缓红色荧光胶通过毛细现象爬升至上一层;烘烤至凝脂状态后取出,点入绿色荧光胶,再通过完全烘烤得到成品。
本发明内壁阶梯设计碗杯支架中,支架内壁设计有阶梯形状,可有效减缓在点入一层红色荧光粉胶后产生毛细现象,红色荧光胶爬升至上一层,在红色荧光胶离心之后,红色荧光粉均匀分布在倒装芯片表面,通过加热烘烤,使得红色荧光胶处于凝脂状态后取出,点入绿色荧光胶,再通过完全烘烤得到成品,其成品的发光亮度及发光颜色均匀性得到大大提升。
所述的支架碗杯内嵌设固定有白道,白道塑材将支架区分为支架正极区域与负极区域,支架塑材内壁设计有阶梯结构,该结构可以在点不同颜色胶水在阶梯以下位置时,有效减缓产生毛细现象,不蔓延至上一层,从而使得在红色荧光胶离心之后荧光粉可以充分分布在芯片上方,提升发光颜色均匀性以及亮度。
本发明的有益效果:本发明能够最大限度使得倒装芯片得到最大出光,优先激发处于倒装芯片上方处荧光粉使得荧光粉激发效果得到最大化,使得灯珠的亮度及颜色均匀性得到提升,倒装芯片上方无需线材,不存在吸收芯片发光亮度,增加了LED灯珠亮度,实用性更强,本发明具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明;
图1为本发明的碗杯支架的立体结构示意图;
图2为本发明的碗杯支架的平面结构示意图;
图3为本发明使用锡膏将倒装芯片固定在倒装支架结构示意图。
图4为本发明的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
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