[发明专利]一种高亮度倒装LED

权利要求书

1.一种高亮度倒装LED，其特征在于，包括倒装芯片(1)、锡膏(2)、红色荧光胶(3)、绿色荧光胶(4)和塑材内壁设计有阶梯的碗杯支架(5)，碗杯支架(5)功能区通过锡膏(2)固定有倒装芯片(1)，碗杯支架(5)内的阶梯以下位置点有红色荧光胶(3)，红色荧光胶(3)上方点有绿色荧光胶(4。

2.根据权利要求1所述的一种高亮度倒装LED，其特征在于，所述的倒装芯片(1)通过锡膏(2)与碗杯支架(5)功能区形成导通电路；使用的倒装芯片(1)无需通过焊线工艺，即在芯片上方不存在线弧跨度，去除了线材吸收的的亮度，从而提升了整体芯片出光的效率。

3.根据权利要求1所述的一种高亮度倒装LED，其特征在于，所述的支架碗杯(5)内嵌设固定有白道(6)，白道塑材将支架区分为支架正极区域与负极区域。

4.一种高亮度倒装LED的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：使用锡膏(2)将倒装芯片通过加热固定在支架功能区位置；倒装芯片(1)与支架功能区连接形成导通电路；将红色荧光胶(3)点入内壁阶梯设计碗杯支架(5)阶梯以下位置；通过离心作用，使红色荧光粉均匀分布在倒装芯片(1)上方；内壁阶梯设计碗杯支架(5)可有效减缓红色荧光胶(3)通过毛细现象爬升至上一层；烘烤至凝脂状态后取出，点入绿色荧光胶(2)，再通过完全烘烤得到成品。