[发明专利]一种半导体芯片加工分切设备

说明书

本发明公开了一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括：过滤器、机体、控制器、分切装置、散热器，过滤器通过螺栓固定在机体的中部，机体左侧通孔向上延伸设有控制器，控制器通过导线与分切装置内端电机相连接，分切装置水平固定在散热器的底部；有益效果：本发明通过挡板与挡条双向配合在筛料斗旋转的时候硅颗粒与挡板发生碰撞掉落，与挡板碰撞仍旧不掉落的情况下，外侧的震动腔表面的挡条反向进行挤压，逐渐引导碎片往底部排出，避免筛网堵塞，使得过滤效果更佳。

技术领域

本发明是一种半导体芯片加工分切设备，属于半导体切割装置领域。

背景技术

在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体芯片在加工初期需要进行切割打磨，切割的时候是通过高级钢丝等距分布并高速的与半导体芯片原材料进行切割，但是由于切割的时候是通过钢丝与硅片之间的摩擦将硅片进行分切的，分切的过程中会产生大量的硅粉，以及钢丝在打磨中碰撞造成的小碎块，因此在过滤的过程中，硅块会导致滤网堵塞，且在回收的时候还需要对细块二次进行研磨十分不便。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种半导体芯片加工分切设备，以解决过滤的过程中，硅块会导致滤网堵塞，且在回收的时候还需要对细块二次进行研磨十分不便的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括：过滤器、机体、控制器、分切装置、散热器，所述过滤器通过螺栓固定在机体的中部，所述机体左侧通孔向上延伸设有控制器，所述控制器通过导线与分切装置内端电机相连接，所述分切装置水平固定在散热器的底部。

作为优选的，所述过滤器由分料中斗、挡板、集料斗、吸粉腔、集料底槽、排气风机组成，所述分料中斗内沿斜度呈°，且与挡板相互平行，所述挡板通过螺栓固定在集料斗的底部，所述分料中斗底部与集料底槽活动连接，所述集料底槽两侧设有排气风机，所述吸粉腔安设在集料底槽的顶部。

作为优选的，所述分料中斗设有回料挡板、驱动轴、筛料斗、防护顶栏、研磨底轴，所述回料挡板安设在筛料斗的外侧，且二者相互平行，所述驱动轴焊接固定在筛料斗的底部，且中部为镂空结构，所述驱动轴底端与研磨底轴上端过盈配合，所述防护顶栏嵌槽在集料斗的底槽，且二者存在间隙。

作为优选的，所述回料挡板设有转换器、定位轴、震动腔、共振筋、挡条，所述转换器内端驱动单元与定位轴轴杆相连接，所述定位轴焊接在震动腔右侧弧边中心，所述共振筋设有两根以上，均匀固定在震动腔的内槽，所述震动腔左侧内凹表面与挡条紧密贴合。

作为优选的，所述研磨底轴设有收料圈、压盘、防尘片、活动腔、顶升器，所述收料圈嵌套固定在压盘的外沿，所述压盘边缘与防尘片外沿保持平齐，所述防尘片包裹在活动腔的外边，所述顶升器垂直固定在压盘的中心，所述收料圈上端延伸至驱动轴的底端，且通过焊接固定。

作为优选的，所述吸粉腔呈°固定在分料中斗的两侧。

作为优选的，所述震动腔为弧形镂空结构。

作为优选的，所述压盘上沿为弧形，两端延伸至底部为垂直平面。

作为优选的，所述压盘为金属材质。

有益效果

本发明一种半导体芯片加工分切设备，具有以下效果：

1、本发明通过集料底槽内部电机带动驱动轴旋转，经过压盘与集料底槽缝隙的硅颗粒被碾碎排出，且能够根据需求，通过顶升器控制压盘与集料底槽的间隙使得颗粒大小得到控制，避免二次对硅粉进行加工，提高工作效率。