[发明专利]一种半导体芯片加工分切设备

权利要求书

1.一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括：过滤器(1)、机体(2)、控制器(3)、分切装置(4)、散热器(5)，其特征在于：

所述过滤器(1)通过螺栓固定在机体(2)的中部，所述机体(2)左侧通孔向上延伸设有控制器(3)，所述控制器(3)通过导线与分切装置(4)内端电机相连接，所述分切装置(4)水平固定在散热器(5)的底部。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述过滤器(1)由分料中斗(11)、挡板(12)、集料斗(13)、吸粉腔(14)、集料底槽(15)、排气风机(16)组成，所述分料中斗(11)内沿斜度呈45°，且与挡板(12)相互平行，所述挡板(12)通过螺栓固定在集料斗(13)的底部，所述分料中斗(11)底部与集料底槽(15)活动连接，所述集料底槽(15)两侧设有排气风机(16)，所述吸粉腔(14)安设在集料底槽(15)的顶部。

3.如权利要求2所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述分料中斗(11)设有回料挡板(111)、驱动轴(112)、筛料斗(113)、防护顶栏(114)、研磨底轴(115)，所述回料挡板(111)安设在筛料斗(113)的外侧，且二者相互平行，所述驱动轴(112)焊接固定在筛料斗(113)的底部，且中部为镂空结构，所述驱动轴(112)底端与研磨底轴(115)上端过盈配合，所述防护顶栏(114)嵌槽在集料斗(13)的底槽，且二者存在间隙。

4.如权利要求2所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述回料挡板(111)设有转换器(1111)、定位轴(1112)、震动腔(1113)、共振筋(1114)、挡条(1115)，所述转换器(1111)内端驱动单元与定位轴(1112)轴杆相连接，所述定位轴(1112)焊接在震动腔(1113)右侧弧边中心，所述共振筋(1114)设有两根以上，均匀固定在震动腔(1113)的内槽，所述震动腔(1113)左侧内凹表面与挡条(1115)紧密贴合。

5.如权利要求3所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述研磨底轴(115)设有收料圈(1151)、压盘(1152)、防尘片(1153)、活动腔(1154)、顶升器(1155)，所述收料圈(1151)嵌套固定在压盘(1152)的外沿，所述压盘(1152)边缘与防尘片(1153)外沿保持平齐，所述防尘片(1153)包裹在活动腔(1154)的外边，所述顶升器(1155)垂直固定在压盘(1152)的中心，所述收料圈(1151)上端延伸至驱动轴(112)的底端，且通过焊接固定。

6.如权利要求2所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述吸粉腔(14)呈45°固定在分料中斗的两侧。

7.如权利要求4所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述震动腔(1113)为弧形镂空结构。

8.如权利要求5所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述压盘(1152)上沿为弧形，两端延伸至底部为垂直平面。