[发明专利]基板传送设备和基板处理设备在审
| 申请号: | 202011118584.4 | 申请日: | 2020-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN112687598A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 金秉奎;孙德铉 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传送 设备 处理 | ||
公开了一种用于传送基板的设备。所述设备包括:传送机器人;线性导轨单元,所述线性导轨单元包括安装有所述传送机器人的可移动板和所述可移动板在其上行进的运转轴;以及颗粒扩散防止构件,所述颗粒扩散防止构件通过保持所述可移动板与所述运转轴之间的压差来防止颗粒扩散到外部。
技术领域
本文中所描述的本发明构思的实施例涉及一种基板传送设备和一种基板处理设备。
背景技术
为了制造半导体元件,通过执行诸如光刻、蚀刻、灰化、离子注入、薄膜沉积、清洁等各种工艺在基板上形成期望的图案。为了按顺序执行各种工艺,必须传送基板。通过基板传送设备在单元之间传送基板。
通常,基板处理工艺需要清洁状态,在所述清洁状态下,诸如灰尘的颗粒被去除。然而,即使当在其中执行了工艺的腔室的内部处于清洁状态时,也可能由于在传送基板的过程中所生成的颗粒而导致不良工艺。颗粒可以主要从用于传送基板的设备生成。更具体地,由于基板传送设备移动所沿着的直线运转轴中的各部分之间的摩擦,可能生成大量的颗粒。
发明内容
本发明构思的实施例提供了一种基板传送设备和一种基板处理设备,其用于使由在传送基板的过程中生成的颗粒引起的不良工艺最小化。
另外,本发明构思的实施例提供了一种基板传送设备和一种基板处理设备,其用于使在传送机器人中生成的颗粒向外部的释放最小化。
本发明构思将要解决的技术问题不限于上述问题。本发明构思所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解本文未提及的任何其他技术问题。
根据示例性实施例,一种基板传送设备包括:传送机器人;线性导轨单元,所述线性导轨单元包括安装有传送机器人的可移动板和可移动板在其上行进的运转轴;以及颗粒扩散防止构件,所述颗粒扩散防止构件通过保持可移动板与运转轴之间的压差来防止颗粒扩散到外部。
颗粒扩散防止构件包括:气体供应单元,所述气体供应单元将惰性气体供应到可移动板与运转轴之间的空间中;以及排气端口,所述排气端口从运转轴的下方抽吸运转轴周围的空气。
颗粒扩散防止构件可进一步包括曲折的气体通道,所述曲折的气体通道设置在可移动板与运转轴之间的空间中,以使从气体供应单元供应的惰性气体通过排气端口释放。
颗粒扩散防止构件可进一步包括屏蔽罩构件,所述屏蔽罩构件防止在可移动板与运转轴之间的空间中生成的颗粒以及从气体供应单元供应的惰性气体扩散到外部。
屏蔽罩构件可以以与运转轴相同的长度安装。
屏蔽罩构件包括:下部罩,所述下部罩设置在运转轴与气体供应单元之间;以及上部罩,所述上部罩被安装为围绕运转轴的外侧和运转轴的顶侧。
下部罩和上部罩可在可移动板与运转轴之间的空间中提供曲折的气体通道,以使从气体供应单元供应的惰性气体通过排气端口释放。
可移动板可包括使下部罩和上部罩穿过的狭槽。
可移动板可包括:第一狭槽,所述第一狭槽从可移动板的侧表面沿水平方向形成;第二狭槽,所述第二狭槽从第一狭槽的端部向下形成;第三狭槽,所述第三狭槽从第一狭槽的与第二狭槽间隔开预定距离的任何位置向下形成;第四狭槽,所述第四狭槽从可移动板的底表面向上形成并且位于第二狭槽与第三狭槽之间;以及轴向凹槽,所述轴向凹槽形成在可移动板的底表面上并且在其中插入了运转轴。
上部罩可包括:第一侧板,所述第一侧板沿着运转轴的侧表面定位;第一上板,所述第一上板从第一侧板的上端沿水平方向延伸,并且位于第一狭槽中;以及从第一上板向下延伸的第一弯折板和第二弯折板,所述第一弯折板和所述第二弯折板分别位于第二狭槽和第三狭槽中。
下部罩可包括垂直地位于第四狭槽和轴向狭槽中的第三弯折板和第四弯折板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





