[发明专利]基板传送设备和基板处理设备在审
| 申请号: | 202011118584.4 | 申请日: | 2020-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN112687598A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 金秉奎;孙德铉 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传送 设备 处理 | ||
1.一种基板传送设备,包括:
传送机器人;
线性导轨单元,所述线性导轨单元包括可移动板和运转轴,在所述可移动板上安装有所述传送机器人,所述可移动板在所述运转轴上行进;以及
颗粒扩散防止构件,所述颗粒扩散防止构件被构造为通过保持所述可移动板与所述运转轴之间的压差来防止颗粒扩散到外部。
2.根据权利要求1所述的基板传送设备,其中所述颗粒扩散防止构件包括:
气体供应单元,所述气体供应单元被构造为将惰性气体供应到所述可移动板与所述运转轴之间的空间中;以及
排气端口,所述排气端口被构造为从所述运转轴的下方抽吸所述运转轴周围的空气。
3.根据权利要求2所述的基板传送设备,其中所述颗粒扩散防止构件还包括:
曲折的气体通道,所述曲折的气体通道设置在所述可移动板与所述运转轴之间的所述空间中,以使从所述气体供应单元供应的所述惰性气体通过所述排气端口释放。
4.根据权利要求2所述的基板传送设备,其中所述颗粒扩散防止构件还包括:
屏蔽罩构件,所述屏蔽罩构件被构造为防止在所述可移动板与所述运转轴之间的所述空间中生成的颗粒以及从所述气体供应单元供应的所述惰性气体扩散到外部。
5.根据权利要求4所述的基板传送设备,其中所述屏蔽罩构件以与所述运转轴相同的长度进行安装。
6.根据权利要求5所述的基板传送设备,其中所述屏蔽罩构件包括:
下部罩,所述下部罩设置在所述运转轴与所述气体供应单元之间;以及
上部罩,所述上部罩被构造为围绕所述运转轴的外侧和所述运转轴的顶侧。
7.根据权利要求6所述的基板传送设备,其中所述下部罩和所述上部罩在所述可移动板与所述运转轴之间的所述空间中提供曲折的气体通道,以使从所述气体供应单元供应的所述惰性气体通过所述排气端口释放。
8.根据权利要求7所述的基板传送设备,其中所述可移动板具有使所述下部罩和所述上部罩穿过的狭槽。
9.根据权利要求7所述的基板传送设备,其中所述可移动板包括:
第一狭槽,所述第一狭槽从所述可移动板的侧表面沿水平方向形成;
第二狭槽,所述第二狭槽从所述第一狭槽的端部向下形成;
第三狭槽,所述第三狭槽从所述第一狭槽的与所述第二狭槽间隔开预定距离的任何位置向下形成;
第四狭槽,所述第四狭槽从所述可移动板的底表面向上形成、并且位于所述第二狭槽与所述第三狭槽之间;以及
轴向狭槽,所述轴向狭槽形成在所述可移动板的所述底表面上,所述运转轴插入所述轴向狭槽中。
10.根据权利要求9所述的基板传送设备,其中所述上部罩包括:
第一侧板,所述第一侧板沿着所述运转轴的侧表面定位;
第一上板,所述第一上板从所述第一侧板的上端沿所述水平方向延伸,所述第一上板位于所述第一狭槽中;以及
从所述第一上板向下延伸的第一弯折板和第二弯折板,所述第一弯折板和所述第二弯折板分别位于所述第二狭槽和所述第三狭槽中。
11.根据权利要求9所述的基板传送设备,其中所述下部罩包括竖直地位于所述第四狭槽和所述轴向狭槽中的第三弯折板和第四弯折板。
12.根据权利要求11所述的基板传送设备,其中所述气体供应单元被提供用于在所述第一弯折板与所述第三弯折板之间供应所述惰性气体。
13.根据权利要求9所述的基板传送设备,其中所述排气端口被设置成位于所述运转轴的下方。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011118584.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:检测并避免货物跌落的系统和方法
- 下一篇:乘客约束装置和户外游乐场乘客单元
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





