[发明专利]一种激光锡球焊接装置

说明书

本发明涉及激光锡球焊接装置。其包括：锡球存储装置，包括仓体，仓体设有容置空间和气槽，气槽连接有气体控制装置；容置空间的上方设有分球片，分球片与仓体连接且分球片设有N个穿孔；吸放球装置，包括接收部和控制部，接收部设有N个穿球孔，控制部设有N个控制孔，控制孔与穿球孔之间管道；控制部连接有吸放机构；焊接机构，包括底板，底板设有安装孔，安装孔连接有焊嘴，安装孔的上端设有透明片，底板设有激光发射装置，底板还设有连接孔，底板内设有连接槽。本发明通过设置锡球存储装置和吸放球装置，使得微小锡球可以依序排列；吸放球装置与焊接机构连接配合，锡球依序可控的进入焊嘴，实现精准化焊接，焊点和焊接间距小到几十个微米。

技术领域

本发明涉及激光焊接技术领域，尤其涉及一种针对微小锡球进行焊接的激光锡球焊接装置。

背景技术

在工业生产中，经常会使用到焊接装置，尤其是：制造业、公共工程、采掘业等都会用到激光锡球焊接；随着产品的精细化细化，也逐渐要求作业的精细化；如目前的电子产品做工要求越来越精细化，在焊接时，对焊点的要求非常的精准，且焊点不能大，当前的激光焊接装置基本采用先将锡球定位于待焊接区域，然后采用激光加热进行熔焊；这种焊接方式需要先定位锡球，因此锡球的体积不能太小，否则难以定位易外界气流影响；而这种锡球超过了焊点所需要的量，因而难以满足焊点体积的要求，难以做到精细化焊接。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种激光锡球焊接装置，该激光锡球焊接装置能够实现精细化焊接作业。

一种激光锡球焊接装置，其包括：

锡球存储装置，包括仓体，仓体设有用于存放微小锡球的容置空间，仓体设有与容置空间连通的气槽，气槽连接有用于控制容置空间内部锡球移动的气体控制装置；容置空间的上方设有分球片，分球片与仓体连接且分球片设有N个与锡球相配合的穿孔；

吸放球装置，包括接收部和控制部，接收部设有N个与分球片上穿孔相配合的穿球孔，控制部设有N个控制孔，控制孔与穿球孔之间一一对应设有与锡球相配合的管道；控制部连接有用于控制吸放锡球的吸放机构；

焊接机构，包括底板，底板设有安装孔，安装孔的下端连接有焊嘴，安装孔的上端设有透明片，底板的上方设有与焊嘴相配合的激光发射装置，底板的表面还设有用于接收锡球的连接孔，底板内设有用于将安装孔与连接孔连通的连接槽。

进一步地，所述仓体的容置空间上端呈锥形，或分球片在穿孔的下方设有锥形的连通孔。

进一步地，气槽内设有用于将容置空间隔离的过滤单元。

进一步地，所述气槽还连接有离子风发生器。

进一步地，所述控制部包括与接收部连接的下连接板以及与吸放机构连接的上连接板，下连接板的两侧分别与上连接板的两侧连接有中间块；下连接板设有与穿球孔对应的下连通孔，所述控制孔位于上连接板，所述管道的两端分别与控制孔和下连通孔连接。

进一步地，所述底板的侧面设有用于检测焊接头内部气压的检测孔。

进一步地，所述气体控制装置包括充气装置和抽气装置，抽气装置、充气装置通过切换阀与气槽连接。

进一步地，吸放机构包括充气装置和抽气装置，抽气装置、充气装置通过切换阀与控制孔连接。

进一步地，所述底板在连接孔的上方设有与接收部的穿球孔相配合的密封环。

进一步地，所述仓体设有与容置空间连通的存放槽，存放槽连接有密封盖。

本发明的有益效果：本发明通过设置锡球存储装置和吸放球装置，使得微小锡球可以依序排列在管道内；其次，吸放球装置与焊接机构连接配合，锡球可以依序可控的进入焊嘴，实现精准化焊接。可以焊接非常小的电子元器件，焊点和焊接间距甚至小到几十个微米，对于大部分钎料能够焊接。