[发明专利]一种激光锡球焊接装置

权利要求书

1.一种激光锡球焊接装置，其特征在于：其包括：

锡球存储装置，包括仓体，仓体设有用于存放微小锡球的容置空间，仓体设有与容置空间连通的气槽，气槽连接有用于控制容置空间内部锡球移动的气体控制装置；容置空间的上方设有分球片，分球片与仓体连接且分球片设有N个与锡球相配合的穿孔；

吸放球装置，包括接收部和控制部，接收部设有N个与分球片上穿孔相配合的穿球孔，控制部设有N个控制孔，控制孔与穿球孔之间一一对应设有与锡球相配合的管道；控制部连接有用于控制吸放锡球的吸放机构；

焊接机构，包括底板，底板设有安装孔，安装孔的下端连接有焊嘴，安装孔的上端设有透明片，底板的上方设有与焊嘴相配合的激光发射装置，底板的表面还设有用于接收锡球的连接孔，底板内设有用于将安装孔与连接孔连通的连接槽。

2.根据权利要求1所述的一种激光锡球焊接装置，其特征在于：所述仓体的容置空间上端呈锥形，或分球片在穿孔的下方设有锥形的连通孔。

3.根据权利要求1或2所述的一种激光锡球焊接装置，其特征在于：气槽内设有用于将容置空间隔离的过滤单元。

4.根据权利要求3所述的一种激光锡球焊接装置，其特征在于：所述气槽还连接有离子风发生器。

5.根据权利要求1所述的一种激光锡球焊接装置，其特征在于：所述控制部包括与接收部连接的下连接板以及与吸放机构连接的上连接板，下连接板的两侧分别与上连接板的两侧连接有中间块；下连接板设有与穿球孔对应的下连通孔，所述控制孔位于上连接板，所述管道的两端分别与控制孔和下连通孔连接。

6.根据权利要求1所述的一种激光锡球焊接装置，其特征在于：所述底板的侧面设有用于检测焊接头内部气压的检测孔。

7.根据权利要求1所述的一种激光锡球焊接装置，其特征在于：所述气体控制装置包括充气装置和抽气装置，抽气装置、充气装置通过切换阀与气槽连接。

8.根据权利要求1所述的一种激光锡球焊接装置，其特征在于：吸放机构包括充气装置和抽气装置，抽气装置、充气装置通过切换阀与控制孔连接。

9.根据权利要求1所述的一种激光锡球焊接装置，其特征在于：所述底板在连接孔的上方设有与接收部的穿球孔相配合的密封环。

10.根据权利要求1所述的一种激光锡球焊接装置，其特征在于：所述仓体设有与容置空间连通的存放槽，存放槽连接有密封盖。