[发明专利]一种背撑膜及其生产工艺和应用

说明书

本发明提供了一种背撑膜及其生产工艺和应用。本发明的背撑膜的生产工艺，包括以下步骤：1)放基材膜，将胶水通入料槽，通过微凹辊逆向涂布方式，将胶水涂布至基材膜的表面，得到涂布有胶水层的基材膜；2)将步骤1)得到的涂布有胶水的基材膜经过真空吸附辊后，进入烘箱干燥、固化，贴合离型膜，经复合压辊、收卷，得到所述背撑膜。本发明制得的背撑膜可耐高低温，尺寸稳定，抗张延伸性、绝缘性、热稳定性优异。

技术领域

本发明属于背撑膜技术领域，涉及一种背撑膜及其生产工艺和应用。

背景技术

半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。

其中，封装的目的及作用如下：①保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度(23±3℃)、恒定的湿度(50±10％)、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于万级到千级)及严格的静电保护措施，裸露的芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100％，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上，为了保护芯片，必须要进行封装；②支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接；二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏；③连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用；④可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决定对封装材料和封装工艺的选择。

一直以来，使用的半导体封装基本属于有引脚的方型扁平式封装技术(PlasticQuad Flat Package，简称QFP)，四方引脚扁平式封装的结构示意图如附图1所示，使用导电银浆将芯片粘结在引线框架的小岛上，通过焊接金线将芯片与引线框架接通，通过塑封模具将芯片整体塑封，而将引脚露出，属于单一塑封件，且外露的引脚经常容易被弯曲，影响与其他电气设备的接触性能。同时，随着芯片的集成化程度越来越高，朝着轻型化、薄型化、小尺寸化发展，各行各业使用芯片越来越多，要求芯片制造效率不断提高，为此升级为方形扁平无引脚封装QFN，结构示意图如附图2所示，其封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。

现有技术中，背撑膜的生产工艺采用五辊涂布+复合的方式，将胶水通过泵抽料至储胶槽中，计量辊和转移辊同时浸没在储胶槽(400mm宽)中，调节计量辊与转移辊之间的间隙，可以控制湿涂上胶量，胶水从转移辊表面转移至转移胶辊(橡胶材质)上，然后再转移至涂布辊上，基材经过涂布辊，与涂布辊同步运动，通过压胶辊将涂布辊表面的胶水，转移至基材表面，如附图3所示；主要有以下两个缺点：

①由于有机硅压敏胶为溶剂型，胶水在五辊传递转移过程中，每只辊上均存在胶水，胶水与空气的接触面积加大，溶剂挥发速率过快，胶水粘度迅速增大至少3-5倍，不利于胶水涂布的流平性；

②橡胶辊与溶剂型胶水接触，长期使用会腐蚀膨胀加速老化，严重影响同心度，导致涂胶厚度不均匀。

因此开发一种可耐高低温、尺寸稳定、抗张延伸、绝缘性、热稳定性优异的适用于方形扁平无引脚封装的背撑膜很有必要。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种背撑膜及其生产工艺和应用，本发明制得的背撑膜可耐高低温，尺寸稳定，抗张延伸、绝缘性、热稳定性优异。

本发明的目的之一在于提供一种背撑膜的生产工艺，为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种背撑膜的生产工艺，包括以下步骤：