[发明专利]一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置

说明书

本发明涉及手机制造技术领域，且公开了一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，包括本体，所述本体底端固定连接有底座，底座内侧活动连接有绕线盘。该利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，通过螺杆通电逆时针旋转且带动滑块往中间运行，滑块内部设置有与螺杆相对应的反向螺纹力，滑块带动作用部件向下形成运行的趋势，内部的焊锡液被抽离，作用部件推动安装座向下运行，安装座配合主动部件带动从动部件向下运行，从动部件起到了一个加速的作用力，从而使安装座内部的焊锡管向下运作，防止其出现焊锡不均匀的情况，提高手机主板的焊锡效果，减小了操作步骤，节省了时间，节约了成本。

技术领域

本发明涉及手机制造技术领域，具体为一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置。

背景技术

智能手机，是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的手机类型的总称。智能手机中制造中主要经过工业设计、硬件设计、软件设计、资源开发、质量监督五道工艺。

然而传统的装置在对硬件进行作业的时候，往往会出现焊锡不均匀的情况，造成手机主板的焊锡效果很差，导致销售商不能更好的对手机进行销售，还需要重新进行加工，浪费时间又消耗成本，不仅如此，大多数装置均没有焊锡的同时对主板进行散热的功能，因此一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置应运而生。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，具备自动焊锡和自动散热的优点，有效的解决了上述问题。

(二)技术方案

为实现上述自动焊锡和自动散热的目的，本发明提供如下技术方案：

一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，包括本体，所述本体底端固定连接有底座，底座内侧活动连接有绕线盘，绕线盘上端活动连接有钢丝绳，绕线盘内侧活动连接有转动轴,转动轴中间活动连接有扇叶，扇叶前端活动安装有连接件，连接件上端活动连接有驱动杆，驱动杆上端活动连接有金属座，驱动杆顶端活动连接有滑动部件；

所述滑动部件外侧活动连接有滑槽，钢丝绳顶端活动安装有圆盘，圆盘内侧活动连接有滑块，滑块轴心处活动安装有螺杆，滑块底端活动连接有作用部件，作用部件底端活动连接有安装座，安装座左右两端均活动连接有主动部件，主动部件下方活动连接有从动部件。

优选的，所述本体内底壁且位于绕线盘下端活动连接有绕线盘，绕线盘上端且位于转动轴外侧活动连接有钢丝绳，这种结构具有稳定性和易用性。

优选的，所述作用部件上端且位于滑块内侧活动连接有螺杆，螺杆为一种不锈钢材质且关于安装座中心对称，这种结构具有适配性和安全性。

优选的，所述安装座底端且位于从动部件外侧活动连接有主动部件，主动部件比从动部件规格尺寸小，这种结构具有易用性和联动性。

优选的，所述圆盘内侧且位于螺杆外侧活动连接有滑块，螺杆与圆盘的中轴线在同一直线上且相邻的两个圆盘之间的距离和角度相同，这种结构具有易用性和稳定性。

优选的，所述驱动杆上端且位于滑动部件外侧活动连接有滑槽，滑槽的规格尺寸均相同且以扇叶的圆心为参照呈均匀分布,这种具有安全性和对称性。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，具备以下有益效果：