[发明专利]一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置

权利要求书

1.一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)底端固定连接有底座(2)，底座(2)内侧活动连接有绕线盘(3)，绕线盘(3)上端活动连接有钢丝绳(4)，绕线盘(3)内侧活动连接有转动轴(5),转动轴(5)中间活动连接有扇叶(6)，扇叶(6)前端活动安装有连接件(7)，连接件(7)上端活动连接有驱动杆(8)，驱动杆(8)上端活动连接有金属座(9)，驱动杆(8)顶端活动连接有滑动部件(10)；

所述滑动部件(10)外侧活动连接有滑槽(11)，钢丝绳(4)顶端活动安装有圆盘(12)，圆盘(12)内侧活动连接有滑块(13)，滑块(13)轴心处活动安装有螺杆(14)，滑块(13)底端活动连接有作用部件(15)，作用部件(15)底端活动连接有安装座(16)，安装座(16)左右两端均活动连接有主动部件(17)，主动部件(17)下方活动连接有从动部件(18)。

2.根据权利要求1所述的一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，其特征在于：所述本体(1)内底壁且位于绕线盘(3)下端活动连接有绕线盘(3)，绕线盘(3)上端且位于转动轴(5)外侧活动连接有钢丝绳(4)。

3.根据权利要求1所述的一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，其特征在于：所述作用部件(15)上端且位于滑块(13)内侧活动连接有螺杆(14)，螺杆(14)为一种不锈钢材质且关于安装座(16)中心对称。

4.根据权利要求1所述的一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，其特征在于：所述安装座(16)底端且位于从动部件(18)外侧活动连接有主动部件(17)，主动部件(17)比从动部件(18)规格尺寸小。

5.根据权利要求1所述的一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，其特征在于：所述圆盘(12)内侧且位于螺杆(14)外侧活动连接有滑块(13)，螺杆(14)与圆盘(12)的中轴线在同一直线上且相邻的两个圆盘(12)之间的距离和角度相同。

6.根据权利要求1所述的一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，其特征在于：所述驱动杆(8)上端且位于滑动部件(10)外侧活动连接有滑槽(11)，滑槽(11)的规格尺寸均相同且以扇叶(6)的圆心为参照呈均匀分布。