[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括重布线路结构、第一芯片、第二芯片、第一线路板、第二线路板以及多个导电端子。重布线路结构具有第一连接面及相对于第一连接面的第二连接面。第一芯片及第二芯片设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第一线路板及第二线路板设置在第二连接面上且电连接于重布线路结构。多个导电端子设置在第一线路板或第二线路板上。导电端子电连接于第一线路板或第二线路板。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种具有多个芯片及多个线路板的封装结构及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备对于人类的生活越来越重要。为了加速各种功能的集成(integrated)，可以将多个主动芯片集成在一个封装结构。因此，如何使具有多个主动芯片的封装结构的制造良率(yield)或质量可以提升，或可以使多个主动芯片的封装结构的制造成本可以降低，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

本发明是针对一种封装结构，其具有较佳的质量。

本发明是针对一种封装结构的制造方法，其具有较佳的良率或较低的成本。

根据本发明的实施例，封装结构包括重布线路结构、第一芯片、第二芯片、第一线路板、第二线路板以及多个导电端子。重布线路结构具有第一连接面及相对于第一连接面的第二连接面。第一芯片设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第二芯片设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第一线路板设置在第二连接面上且电连接于重布线路结构。第二线路板设置在第二连接面上且电连接于重布线路结构。多个导电端子设置在第一线路板或第二线路板上。导电端子电连接于第一线路板或第二线路板。

根据本发明的实施例，封装结构的制造方法包括以下步骤：形成重布线路结构，其具有第一连接面及相对于第一连接面的第二连接面；设置第一芯片于第一连接面上，且使第一芯片电连接于重布线路结构；设置第二芯片于第一连接面上，且使第二芯片电连接于重布线路结构；设置第一线路板于第二连接面上，且使第一线路板电连接于重布线路结构；设置第二线路板于第二连接面上，且使第二线路板电连接于重布线路结构；以及设置多个导电端子于第一线路板或第二线路板上，且使多个导电端子电连接于第一线路板或第二线路板。

基于上述，在具有多芯片的封装结构中，经由多个线路板设置于重布线路结构上的方式，对于封装结构的制造方法可以较为简单和/或成本也可以较为低廉。并且，对于封装结构的整体线路布局中可以降低重布线路结构的负载，而可以提升封装结构的质量。

附图说明

图1A至图1F是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分剖视示意图；

图1G是依照本发明的第一实施例的一种封装结构的部分上视示意图；

图2A至图2C是依照本发明的第二实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分剖视示意图；

图3A至图3F是依照本发明的第三实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分剖视示意图；

图4A至图4B是依照本发明的第四实施例的一种封装结构的部分制造方法的部分剖视示意图。

附图标记说明

100、200、300、400：封装结构；

91：第一载板；

94：离型层；

92：第二载板；

95：离型层；

93：第三载板；

96：离型层；

110：重布线路结构；

110a：第一连接面；