[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202011104416.X | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113130435B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/60;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
重布线路结构，具有第一连接面及相对于所述第一连接面的第二连接面；
第一芯片，设置在所述第一连接面上且电连接于所述重布线路结构；
第二芯片，设置在所述第一连接面上且电连接于所述重布线路结构；
第一线路板，设置在所述第二连接面上且电连接于所述重布线路结构；
第二线路板，设置在所述第二连接面上且电连接于所述重布线路结构；以及
多个导电端子，设置在所述第一线路板或所述第二线路板上，且电连接于所述第一线路板或所述第二线路板，其中所述第一线路板及所述第二线路板为无硅基底线路板。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中在垂直于所述第一连接面或所述第二连接面的投影方向上，所述第一芯片及所述第二芯片不重叠，且所述第一线路板及所述第二线路板不重叠。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，其中在所述投影方向上，所述第一线路板及所述第二线路板完全重叠于所述重布线路结构。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
加强支撑件，设置所述第一连接面上且连接所述重布线路结构。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，其中所述加强支撑件为环型，且所述第一芯片及所述第二芯片位于环型的所述加强支撑件内。
6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，其中在垂直于所述第一连接面或所述第二连接面的投影方向上，所述加强支撑件重叠于所述第一线路板或所述第二线路板。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
模封体，包覆所述第一芯片及所述第二芯片或包覆所述第一线路板及所述第二线路板。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，其中所述模封体包覆所述第一线路板及所述第二线路板，且封装结构还包括：
多个导电连接件，设置在所述第一线路板或所述第二线路板上，且所述多个导电端子经由对应的所述多个导电连接件电连接于所述第一线路板或所述第二线路板。
9.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括：
形成重布线路结构，其具有第一连接面及相对于所述第一连接面的第二连接面；
设置第一芯片于所述第一连接面上，且使所述第一芯片电连接于所述重布线路结构；
设置第二芯片于所述第一连接面上，且使所述第二芯片电连接于所述重布线路结构；
设置第一线路板于所述第二连接面上，且使所述第一线路板电连接于所述重布线路结构；
设置第二线路板于所述第二连接面上，且使所述第二线路板电连接于所述重布线路结构；以及
设置多个导电端子于所述第一线路板或所述第二线路板上，且使所述多个导电端子电连接于所述第一线路板或所述第二线路板，其中所述第一线路板及所述第二线路板为无硅基底线路板。
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