[发明专利]一种LCP基材的离子束金属化方法及其制品

说明书

本发明公开一种LCP基材的离子束金属化方法及其制品，其方法包括以下步骤：(1)表面预处理，清洗LCP基材表面；(2)制备过渡层，通过高能离子束系统完成高能金属离子处理，形成金属‑非金属混合层；(3)离子束沉积，通过低能离子束系统沉积低能金属离子，得到金属层，即可获得LCP基材金属板。本发明的高能离子源和低等离子源系统使作用在样品表面的束斑为具有一定能量的带正电的金属离子，沉积效果好，结合力高，即使金属层比较薄也就有非常强的剥离强度，具有广阔的市场应用前景。

技术领域

本发明涉及电路板的基板制造领域，具体涉及LCP基材的离子束金属化方法及其制品。

背景技术

液晶高分子聚合物(LCP)是一种柔性基板材料,具有非常好的成形加工性能,并且在很宽的频率范围内具有非常稳定的介电常数,成为当下设计高性能、小尺寸、低成本器件的最佳选择,是一种非常有潜力的天线基板材料。传统的LCP金属化方法通常都是物理压合方法,比如LCP基挠性覆铜板是通过将温度控制在液晶聚合物的热形变温度附近，使液晶聚合物与铜箔直接压合，经冷却固化后液晶聚合物与铜箔粘合在一起而形成。LCP是一种强疏水性材料，即使其表面通过传统的化学处理或物理处理，也很难实现与金属例如铜箔的良好结合，最终获得的LCP金属化的天线基材，高频信号传输时易于产生趋肤效应，严重影响液晶聚合物天线的电性能。

US10062818公开了Process for metal plating liquid crystalline polymersand compositions related thereto(液晶聚合物的金属电镀方法及其相关组合物)，该技术方案主要是通过溅射镀膜或离子镀方法，将LCP将金属化一层钯薄层，所述钯具有的厚度小于大约3μm，和具有所述液晶聚合物的粘合强度测量时至少大约2Mpa，获得的PD涂覆的LCP可作为印刷电路板或印刷电路板。该技术方案获得的PD涂覆的LCP提供了一种较为合适的LCP金属化方法，但由于钯金属较为贵重，PD涂覆的LCP成本非常高，而且溅射镀膜或离子镀，使用其他金属获得的LCP金属化的天线基材效果不是很好。

CN108411247A公开了LCP基挠性覆铜板的制造方法及其制品，具体方法包括提供LCP基材并对LCP基材进行霍尔离子源前处理；通过离子注入在LCP基材的表面内一定深度范围形成离子注入层；进行等离子体沉积以在离子注入层上沉积形成等离子体沉积层；进行磁控溅射沉积以在等离子体沉积层上沉积铜离子来形成磁控溅射沉积层；以及在磁控溅射沉积层上镀覆加厚铜层以制得LCP基挠性覆铜板。该技术方案采用的是等离子体沉积进行金属化得到等离子体沉积层，获得的等离子体沉积层难以获得较好的结合力，特别是在厚度较薄时根本不可能达到要求，存在较大改进空间。

因此，现有技术还缺乏一种高结合力的LCP金属化方法。

发明内容

本发明目的是针对现有技术的不足，提供一种利用离子束进行LCP金属化的方法，克服了LCP结合力差的缺陷，获得了一种超薄超高剥离强度的LCP金属板。本发明的详细技术方案如下所述。

一种LCP基材的离子束金属化方法，包括以下步骤：

(1)清洗LCP基材表面；

(2)在基材表面进行高能金属离子处理，形成金属-非金属混合层；

(3)在混合层表面沉积金属离子，得到金属层，即可获得LCP基材金属板。