[发明专利]麦克风结构和电子设备

说明书

本发明公开一种麦克风结构和电子设备，所述麦克风结构包括封装壳体、弹性结构及检测结构，所述封装壳体形成有容纳腔，所述封装壳体上设有连通所述容纳腔的进音孔；所述弹性结构设于容纳腔内，并对应所述进音孔设置；所述检测结构设于容纳腔内，并与所述封装壳体电连接，所述检测结构用于向所述弹性结构发射信号，并接收所述弹性结构反射的信号。本发明旨在提高麦克风结构的灵敏度，从而增大麦克风结构的信噪比的同时，避免对麦克风结构的频响性能造成影响。

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，特别涉及一种麦克风结构和应用该麦克风结构的电子设备。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，MEMS器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及麦克风结构等。

麦克风结构又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。麦克风结构能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现声—电转换。

相关技术中麦克风结构后室空气容积较小，推动硅振膜运动的难度增加，导致MEMS传感器的灵敏度下降，进而导致麦克风结构的信噪比降低，且前室空气容积大，谐振频率将会降低，影响麦克风结构的频响性能。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种麦克风结构和电子设备，旨在提高麦克风结构的灵敏度，从而增大麦克风结构的信噪比的同时，避免对麦克风结构的频响性能造成影响。

为实现上述目的，本发明提出的麦克风结构，所述麦克风结构包括：

封装壳体，所述封装壳体形成有容纳腔，所述封装壳体上设有连通所述容纳腔的进音孔；

弹性结构，所述弹性结构设于容纳腔内，并对应所述进音孔设置；及

检测结构，所述检测结构设于容纳腔内，并与所述封装壳体电连接，所述检测结构用于向所述弹性结构发射信号，并接收所述弹性结构反射的信号。

在一实施例中，所述弹性结构包括：

弹性膜，所述弹性膜正对所述进音孔设置；和

连接臂，所述连接臂的一端与所述封装壳体连接，所述连接臂的另一端与所述弹性膜连接，以使所述弹性膜、所述连接臂和所述封装壳体围合形成振动腔，所述检测结构设于所述振动腔内。

在一实施例中，所述连接臂呈环形结构；

或，所述连接臂包括两个，两个所述连接臂呈相对且间隔设置，每一所述连接臂的一端与所述封装壳体连接，每一所述连接臂的另一端与所述弹性膜的一端连接；

且/或，所述连接臂呈弹簧结构设置。

在一实施例中，所述弹性膜的材质为硅材质；

且/或，所述连接臂的材质为硅材质；

且/或，所述进音孔的面积小于所述弹性膜的面积；

且/或，所述检测结构为光发射接收器或红外线发射接收器或声波发射接收器。

在一实施例中，所述封装壳体包括外壳和基板，所述进音孔设置在所述外壳上；所述基板包括：

电路板，所述电路板与所述外壳围合形成所述容纳腔；和

芯片，所述芯片设于电路板面向所述进音孔的一侧，并与所述电路板电连接，所述芯片对应所述进音孔设置，所述检测结构设于所述芯片背向所述电路板的一侧，并与所述芯片电连接，所述弹性结构位于所述芯片和所述进音孔之间，并与所述芯片连接。