[发明专利]麦克风结构和电子设备

权利要求书

1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：

封装壳体，所述封装壳体形成有容纳腔，所述封装壳体上设有连通所述容纳腔的进音孔；

弹性结构，所述弹性结构设于容纳腔内，所述弹性结构包括弹性膜和连接臂，所述弹性膜正对所述进音孔设置，所述连接臂的一端与所述封装壳体连接，所述连接臂的另一端与所述弹性膜连接，以使所述弹性膜、所述连接臂和所述封装壳体围合形成振动腔；及

检测结构，所述检测结构设于振动腔内，并与所述封装壳体电连接，所述检测结构用于向所述弹性结构发射信号，并接收所述弹性结构反射的信号。

2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述连接臂呈环形结构；

或，所述连接臂包括两个，两个所述连接臂呈相对且间隔设置，每一所述连接臂的一端与所述封装壳体连接，每一所述连接臂的另一端与所述弹性膜的一端连接；

且/或，所述连接臂呈弹簧结构设置。

3.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述弹性膜的材质为硅材质；

且/或，所述连接臂的材质为硅材质；

且/或，所述进音孔的面积小于所述弹性膜的面积；

且/或，所述检测结构为光发射接收器或红外线发射接收器或声波发射接收器。

4.如权利要求1至3中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述封装壳体包括外壳和基板，所述进音孔设置在所述外壳上；所述基板包括：

电路板，所述电路板与所述外壳围合形成所述容纳腔；和

芯片，所述芯片设于电路板面向所述进音孔的一侧，并与所述电路板电连接，所述芯片对应所述进音孔设置，所述检测结构设于所述芯片背向所述电路板的一侧，并与所述芯片电连接，所述弹性结构位于所述芯片和所述进音孔之间，并与所述芯片连接。

5.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述电路板面向所述进音孔的一侧设有间隔设置的胶层和焊接点，所述芯片通过所述胶层与所述电路板连接，并通过金属引线与所述焊接点连接。

6.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述外壳通过焊锡膏与所述电路板焊接。

7.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述电路板背向所述芯片的一侧还设有焊盘，所述焊盘用于终端设备电连接。

8.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述芯片包括ASIC芯片。

9.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体和如权利要求1至8中任一项所述的麦克风结构，所述麦克风结构设于所述设备主体内。