[发明专利]固晶机/固阻机软灯带的进料机构、进料方法及固晶机和固阻机在审
申请号: | 202011098840.8 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN112117227A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 徐大林;程飞;张力平;江艳峰;郭俊军 | 申请(专利权)人: | 深圳市佳思特光电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人: | 胡清方;彭友华 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶机 固阻机软灯带 进料 机构 方法 固阻机 | ||
一种固晶机/固阻机软灯带的进料机构、进料方法及固晶机和固阻机,其中,该进料机构包括Y轴移动单元和设置在Y轴移动单元上的材料定位机构,所述材料定位机构包括底座、设置在该底座上的可升降材料吸附定位单元、中间导向治具,以及在所述中间导向治具的前、后设置且与中间导向治具连接的前导向治具和后导向治具,在所述前导向治具上设有前夹料机构,所述前夹料机构前方设有前U型料槽,在所述后导向治具上设有后夹料机构,所述后夹料机构后方设有后U型料槽。本发明具有可以对成卷的或者长的软灯带进行固晶/固阻的优点。
技术领域
本发明涉及固晶机/固阻机领域,尤其涉及一种固晶机/固阻机软灯带的进料机构、进料方法及固晶机和固阻机。
背景技术
目前固晶机/固阻机,由于结构的缺陷,固晶机/固阻机的软灯带在进行固晶/固阻时,都是将软灯带裁剪成0.5米或者更短的长度,再进行固晶/固阻,即现有的固晶机/固阻机只能对短的软灯带进行固晶/固阻,对于成卷的或者长的软灯带无法直接进行固晶/固阻。这样固晶机/固阻机适用范围窄,不能满足成卷的或者较长的软灯带的固晶/固阻。
发明内容
为了解决上述问题,本发明向社会提供一种可以对成卷的或者长的软灯带进行固晶/固阻的固晶机/固阻机软灯带的进料机构。
本发明还提供一种可以对成卷的或者长的软灯带进行固晶/固阻的进料方法。
本发明还提供一种可以对成卷的或者长的软灯带进行固晶/固阻的固晶机。
本发明还提供一种可以对成卷的或者长的软灯带进行固晶/固阻的固阻机。
本发明的技术方案是:提供一种固晶机/固阻机软灯带的进料机构,包括Y轴移动单元和设置在Y轴移动单元上的材料定位机构,所述材料定位机构包括底座、设置在该底座上的可升降材料吸附定位单元,以及中间导向治具,所述可升降材料吸附定位单元上升或者下降从而将材料夹持在可升降材料夹持单元和中间导向治具之间,或将材料从可升降材料夹持单元和中间导向治具之间松开,还包括在所述中间导向治具的前、后设置且与中间导向治具连接的前导向治具和后导向治具,在所述前导向治具上设有前夹料机构,所述前夹料机构前方设有前U型料槽,在所述后导向治具上设有后夹料机构,所述后夹料机构后方设有后U型料槽。
作为本发明的改进,所述可升降材料吸附定位单元包括位于底座上的第一动力源、吸嘴、设置在该第一动力源上方的内设有空腔的顶板,所述顶板的上表面设有若干通孔,所述吸嘴伸入所述顶板的空腔内且与空腔和通孔连通而形成若干吸附通道,该第一动力源可推动所述顶板上升或者下降从而使得顶板靠近或远离所述中间导向治具,从而夹紧或者松开材料。
作为本发明的改进,所述前夹料机构包括前夹料座、位于所述前夹料座上且相对的第一夹料动力源和第二夹料动力源、位于所述第一夹料动力源前由第一夹料动力源驱动的第一压块,以及位于所述第二夹料动力源前由第二夹料动力源驱动的第二压块;工作时,所述第一夹料动力源和第二夹料动力源可同时分别驱动所述第一压块和第二压块相互靠近或者远离从而夹紧或者松开材料。
作为本发明的改进,所述前夹料机构和后夹料机构结构相同。
作为本发明的改进,所述前U型料槽包括前U型料槽本体和设置在该前U型料槽本体上的进料感应器。
作为本发明的改进,所述前U型料槽和后U型导料槽结构相同。
本发明的另外一种技术方案是:提供一种固晶机/固阻机软灯带的进料机构的进料方法,包括:
(S1)、将材料前端置于中间导向治具处的顶板上,并将前端后的部分插入后导向治具内;
(S2)、待进料感应器感应到有料,出料感应器感应到无料时,控制系统控制负压源给吸嘴提供负压,空腔和若干通孔连通而形成的若干吸附通道吸附顶板上的材料,同时第一动力源推动顶板上升,直至顶板上升至将材料夹在顶板和中间导向治具之间;
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造