[发明专利]一种钨硅靶坯的制备方法有效
| 申请号: | 202011098020.9 | 申请日: | 2020-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN112225565B | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
| 发明(设计)人: | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;李岢 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号: | C04B35/58 | 分类号: | C04B35/58;C04B35/645 |
| 代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
| 地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 钨硅靶坯 制备 方法 | ||
1.一种钨硅靶坯的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
(1)将硅化钨粉和硅粉进行混合,得到混粉;所述混合中采用硅球进行干混;所述混合中硅球的添加量为粉料质量的8-12%;
所述硅化钨粉和硅粉的质量比为(7-15):1;所述硅化钨粉的粒度为45-70μm;所述硅粉的粒度<10μm;
(2)将步骤(2)得到混粉进行热压烧结,得到所述钨硅靶坯;
所述热压烧结开始时进行抽真空至真空度<40Pa;所述热压烧结包括依次进行的第一升温、第二升温和加压处理;所述第一升温为以8-15℃/min升温至1100-1320℃,保温时间为1-2h;所述第二升温为以3-7℃/min升温至1340-1500℃,保温时间为1-2h;所述加压处理的温度与所述第二升温的保温温度相同;所述加压处理的压力为30-60MPa,时间为1-2h。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述混合的时间≥24h。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述热压烧结中粉末加入模具后粉末的平面度<5mm。
4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述粉末在模具中压实后的平面度<0.5mm。
5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述热压烧结结束后进行随炉冷却。
6.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述随炉冷却中通保护气体。
7.如权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述保护气体通入的终点为表压P为-0.08MPa≤P≤-0.06MPa。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波江丰电子材料股份有限公司,未经宁波江丰电子材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011098020.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





