[发明专利]液体供应系统以及液体供应方法

说明书

一种液体供应系统以及液体供应方法。液体供应方法包含使用一液体供应系统提供一液体至一第一晶圆上，其中该液体供应系统具有一液体容置槽、一喷头以及一第一过滤器，该液体供应系统用以使该液体从该液体容置槽经该第一过滤器而流至该喷头；停止提供该液体至该第一晶圆上；将该第一过滤器替换为一第二过滤器；外接一循环系统至该液体供应系统；使用该循环系统，使该液体循环地流过该第二过滤器；在使该液体循环地流过该第二过滤器之后，从该液体供应系统上，移除该循环系统；以及在移除该循环系统之后，使用该液体供应系统提供该液体至一第二晶圆上。

技术领域

本揭露是关于一种液体供应系统以及液体供应方法。

背景技术

近年来，半导体集成电路(semiconductor integrated circuits)经历了指数级的成长。在集成电路材料以及设计上的技术进步下，产生了多个世代的集成电路，其中每一世代较前一世代具有更小更复杂的电路。在集成电路发展的过程中，当几何尺寸(亦即制程中所能产出的最小元件或者线)缩小时，功能密度(亦即每一晶片区域所具有的内连接装置的数量)通常会增加。一般而言，此种尺寸缩小的制程可以带来增加生产效率以及降低制造成本的好处，然而，此种尺寸缩小的制程亦会增加制造与生产集成电路的复杂度。

在半导体元件制造过程中，光刻微影制程(lithography)扮演了相当重要的角色，其用于在晶圆上形成所需的特定图案。光刻微影制程的基本步骤包括了以光阻液在晶圆上涂布光阻层、以特定图案对光阻层进行曝光以及以显影液对光阻层显影以去除不需要的部分，进而能在晶圆上形成所需的特定图案等。

发明内容

本揭露的部分实施方式提供了一种方法。该方法包含使用一液体供应系统提供一液体至一第一晶圆上，其中该液体供应系统具有一液体容置槽、一喷头以及一第一过滤器，该液体供应系统用以使该液体从该液体容置槽经该第一过滤器而流至该喷头；停止提供该液体至该第一晶圆上；将该第一过滤器替换为一第二过滤器；外接一循环系统至该液体供应系统；使用该循环系统，使该液体循环地流过该第二过滤器；在使该液体循环地流过该第二过滤器之后，从该液体供应系统上，移除该循环系统；以及在移除该循环系统之后，使用该液体供应系统提供该液体至一第二晶圆上。

本揭露的部分实施方式提供了一种方法。该方法包含将一第一过滤器安装于一第一管路以及一第二管路之间；将一循环系统的一第一外接管路连接于该第一管路，且将该循环系统的一第二外接管路连接于该第二管路；使一液体经由该第一管路、该第一过滤器、该第二管路以及该第二外接管路，流至该循环系统的一第一容置槽；使该液体经由该第一管路以及该第一外接管路，流至该循环系统的一第二容置槽；以及在该液体流至该循环系统的该第一容置槽以及该第二容置槽后，进行一第一循环步骤，使该液体从该二容置槽经该第一外接管路、该第一管路、该第一过滤器、该第二管路以及该第二外接管路，流至该第一容置槽。

本揭露的部分实施方式提供了一种液体供应系统。该液体供应系统包含液体容置槽、喷头、过滤器、第一管路以及第二管路以及可拆式循环系统。过滤器流体连接于该液体容置槽以及该喷头之间。第一管路以及第二管路分别连接于该过滤器的入口以及出口。可拆式循环系统具有第一外接管路以及第二外接管路，分别连接于该第一管路以及该第二管路。

附图说明

从以下详细叙述并搭配附图检阅，可理解本揭露的态样。应注意到，多种特征并未以产业上实务标准的比例绘制。事实上，为了清楚讨论，多种特征的尺寸可以任意地增加或减少。

图1为根据本揭露的部分实施方式中外接循环装置的液体供应系统的方块示意图；

图2为根据本揭露的部分实施方式中使用液体供应系统的方法的流程图；

图3A至图3K是根据本揭露的部分实施方式中于各阶段使用液体供应系统的示意图。

【符号说明】

100:液体供应系统

100S:感测器