[发明专利]一种指纹模组的脱胶除漆工艺

说明书

本发明公开了一种指纹模组的脱胶除漆工艺，所述工艺如下：步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；步骤二：指纹模组烘烤：将材料放入烘箱烘烤；步骤三：指纹模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机，将指纹模组从托盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上加热，待焊锡熔化后，用笔刀从FPC与钢片中间切入，将芯片取出；本发明的有益效果是：通过在超声波清洗机内投入由75％酒精组成的混合液，有助于降低除漆的劳动强度，进一步提高除漆的效率；芯片面朝上放在加热平台上在200℃温度下加热5S，加热完成后，用手术刀刮除PAD面大面积残胶，通过洗涤、抛光，提高了脱胶除漆的效率。

技术领域

本发明属于芯片技术领域，具体涉及一种指纹模组的脱胶除漆工艺。

背景技术

芯片在电子学范畴内是指将电路小型化的一种方式，具体讲就是采用半导体制作工艺，在一个较小的半导体晶圆或介质基片上制作电路所需的晶体管、电阻、电容和电感等器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，继而封装在管壳里，形成一个独立实体，我们称这个实体为“芯片”，其中电子电路被称为集成电路。可以说，芯片既是集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装和测试后的结果，通常它是一个可以即插即用的独立的整体。

为了提高指纹模组脱胶以及除漆的效率，为此我们提出一种指纹模组的脱胶除漆工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种指纹模组的脱胶除漆工艺，提高指纹模组脱胶以及除漆的效率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种指纹模组的脱胶除漆工艺，所述工艺如下：

步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；

步骤二：指纹模组烘烤：将材料放入烘箱烘烤；

步骤三：指纹模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机，将指纹模组从托盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上加热，待焊锡熔化后，用笔刀从FPC与钢片中间切入，将芯片取出；

步骤四：PAD面除胶：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机，将拆解完成的芯片取出，芯片面朝上放在加热平台上加热，加热完成后，用手术刀刮除PAD面大面积残胶；

步骤五：涂层镭射：将芯片放入待镭射治具内，涂层面朝上，放入激光工作区域，进行镭射作业；

步骤六：去边胶：使用美工刀将芯片四周残胶去除；

步骤七：清洗、除漆：产品置于超声波清洗机中进行清洗，清洗后将产品从超声波清洗机中取出，放入待清洁治具中，用羊毛毡擦拭表面，直至完成；

步骤八：洗涤：将除完胶的芯片用网篮放进超声波清洗机中洗涤，除去表面残留的异物；

步骤九：抛光：PAD面抛光、EMC面抛光；

步骤十：再洗涤：将除完胶的芯片用网篮放进超声波清洗机中洗涤，除去表面残留的异物；

步骤十一：干燥：将洗涤后的产品进行干燥；

步骤十二：清洁：将产品放在超细无尘布上，使用酒精，擦拭芯片表面，去除水渍，脏污；

步骤十三：检查：外观全检；

步骤十四：烘烤：将托盘材料放入烘箱烘烤；

步骤十五：包装：用尼龙平口袋真空包装,并贴上标签。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤二中，将材料放入烘箱在80℃温度下，烘烤2h。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤三中，芯片面朝上放在加热平台上在215-225℃温度下进行加热。