[发明专利]一种指纹模组的脱胶除漆工艺

权利要求书

1.一种指纹模组的脱胶除漆工艺，其特征在于：所述工艺如下：

步骤一：材料确认：根据客户发料单领取材料；

步骤二：指纹模组烘烤：将材料放入烘箱烘烤；

步骤三：指纹模组拆解：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机，将指纹模组从托盘中取出，芯片面朝上放在加热平台上加热，待焊锡熔化后，用笔刀从FPC与钢片中间切入，将芯片取出；

步骤四：PAD面除胶：将粘满有铁弗龙胶带的加热平台开机，将拆解完成的芯片取出，芯片面朝上放在加热平台上加热，加热完成后，用手术刀刮除PAD面大面积残胶；

步骤五：涂层镭射：将芯片放入待镭射治具内，涂层面朝上，放入激光工作区域，进行镭射作业；

步骤六：去边胶：使用美工刀将芯片四周残胶去除；

步骤七：清洗、除漆：产品置于超声波清洗机中进行清洗，清洗后将产品从超声波清洗机中取出，放入待清洁治具中，用羊毛毡擦拭表面，直至完成；

步骤八：洗涤：将除完胶的芯片用网篮放进超声波清洗机中洗涤，除去表面残留的异物；

步骤九：抛光：PAD面抛光、EMC面抛光；

步骤十：再洗涤：将除完胶的芯片用网篮放进超声波清洗机中洗涤，除去表面残留的异物；

步骤十一：干燥：将洗涤后的产品进行干燥；

步骤十二：清洁：将产品放在超细无尘布上，使用酒精，擦拭芯片表面，去除水渍，脏污；

步骤十三：检查：外观全检；

步骤十四：烘烤：将托盘材料放入烘箱烘烤；

步骤十五：包装：用尼龙平口袋真空包装,并贴上标签。

2.根据权利要求1所述的一种指纹模组的脱胶除漆工艺，其特征在于：所述步骤二中，将材料放入烘箱在80℃温度下，烘烤2h。

3.根据权利要求1所述的一种指纹模组的脱胶除漆工艺，其特征在于：所述步骤三中，芯片面朝上放在加热平台上在215-225℃温度下进行加热。

4.根据权利要求1所述的一种指纹模组的脱胶除漆工艺，其特征在于：所述步骤四中，芯片面朝上放在加热平台上在200℃温度下加热5S。

5.根据权利要求1所述的一种指纹模组的脱胶除漆工艺，其特征在于：所述步骤八中，将除完胶的芯片用网篮放进超声波清洗机中洗涤3min，超声波清洗机用的液体为75％酒精。

6.根据权利要求1所述的一种指纹模组的脱胶除漆工艺，其特征在于：所述步骤九中，PAD面抛光：将芯片放入待研磨机中，PAD面朝上，将换好抛光盘的研磨机开机并设定好速度；EMC面抛光：将芯片放入待研磨机中，PAD面朝上，将换好抛光盘的研磨机开机并设定好速度。

7.根据权利要求1所述的一种指纹模组的脱胶除漆工艺，其特征在于：所述步骤十一中，干燥后的含水率＜8％。

8.根据权利要求1所述的一种指纹模组的脱胶除漆工艺，其特征在于：所述步骤十三中，外观全检包括：PAD上锡量是否平整；PAD面是否有破损，划伤；涂层面去膜是否完成，是否有划伤，塌边，崩边。

9.根据权利要求1所述的一种指纹模组的脱胶除漆工艺，其特征在于：所述步骤十四中，将托盘材料放入烘箱在80℃下烘烤2h。