[发明专利]一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具

说明书

本发明涉及夹具工装领域，具体公开了一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具，包括底座和若干滑座，所述底座上设有第一轨道和第二轨道，所述第二轨道与第一轨道垂直且设置在第一轨道的两侧，所述底座上中心阵列安装有若干用于支撑晶圆的支撑锥；若干所述滑座滑动设置在第一轨道和第二轨道上，滑座上设置有用于夹持晶圆的固定卡件。本发明的目的在于解决如何夹持异形晶圆的技术问题。

技术领域

本发明涉及夹具工装领域，具体公开了一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，晶圆在封装之前必须经过清洗。清洗工艺中一般包括超声清洗和喷淋式清洗，超声清洗效率高、速度快，但是由于其会对晶圆表面造成损伤，所以超声清洗为限用或禁用工艺。主流的水汽二流体喷淋式清洗，采用喷头将清洗剂喷淋至晶圆表面，同时晶圆进行快速旋转的方式清洗，可有效去除晶圆表面的有机沾污和可动颗粒物，在封装领域具有广泛的应用。

晶圆因其具有轻、薄、易碎等特点，在取、放、夹持、旋转等方面，有很大的可能性出现掉落、受应力而碎裂，尤其在需要旋转的场合，更容易因重心偏移、夹持不当、受力过大或不均匀而使其碎裂，具有很大的加工、生产风险。

在实际应用场合，并非所有的晶圆都是整片，常遇到1/2片、1/4片或异常碎裂已无整齐边缘或形状不规则的异形晶圆，通常没有办法在需要旋转清洗的情况下对晶圆进行稳固固定。常见的晶圆固定方式为背面真空吸附、贴膜粘附等方式，如果将晶圆采用真空吸附或贴膜清洗，一方面，固定膜一般不能耐有机溶剂的腐蚀，另一方面，晶圆背面真空吸附或贴膜后，其背面无法接触有机溶剂得到有效清洁。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具，以解决如何夹持异形晶圆的技术问题。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具，包括底座和若干滑座，所述底座上设有第一轨道和第二轨道，所述第二轨道与第一轨道垂直且设置在第一轨道的两侧，所述底座上中心阵列安装有若干用于支撑晶圆的支撑锥；若干所述滑座滑动设置在第一轨道和第二轨道上，滑座上设置有用于夹持晶圆的固定卡件。

可选地，所述底座呈圆盘形。

可选地，所述底座上设有若干沿第一轨道和第二轨道对称的镂空部。

可选地，所述镂空部形成第一轨道和第二轨道，第一轨道和第二轨道均沿XY轴对称，第一轨道沿Y轴方向，第二轨道沿X轴方向。

可选地，所述支撑锥采用聚四氟乙烯材料制成。

可选地，所述滑座包括滑块、滑板、第一固定螺钉、第二固定螺钉和调节螺钉；滑块通过第一固定螺钉设置在滑板的下方，固定卡件通过第二固定螺钉设置在滑板的上方，调节螺钉竖直贯穿设置在滑板上。

可选地，所述滑块呈L字形。

可选地，所述固定卡件呈T字形，固定卡件朝向晶圆的一侧设有卡紧缝隙。

可选地，所述底座上设有若干供支撑锥穿过的通孔。

本方案的工作原理及有益效果在于：

1、本方案中若干滑座沿XY轴分布在底座上，所以滑座能够从四个方向对晶圆进行夹持固定，滑座还能够在底座的第一轨道和第二轨道上滑动且能够通过调节螺钉固定在底座上，所以需要夹持不同尺寸的晶圆时，调节滑座位置即可；且部分晶圆不规则时，用其余滑座夹持其边缘即可。

2、底座上设置有若干支撑锥，支撑锥能够支撑晶圆，清洗时，水会对晶圆造成一定的冲击力，支撑锥就能够稳定晶圆，避免晶圆受到冲击力而损坏。