[发明专利]柔性线路板覆膜式补材贴压方法

说明书

本发明揭示了柔性线路板覆膜式补材贴压方法，包括以下步骤：提供柔性电路板和覆膜层，将覆膜层和柔性电路板对位预贴合待用；提供PI膜作为补材，PI膜裁剪外周与覆膜层相匹配；PI膜经过镭射切割成PNL结构，PI膜具有多个等距间隔均布的网格孔；补材预贴至覆膜层完成PNL一次成品结构；将预贴有补材和覆膜层的柔性电路板转移至预贴机，进行一次压合，完成贴压作业。本发明实现了减少补材周转流程，降低贴合工时，减少压合次数，节约成本。

技术领域

本发明属于柔性线路板制造技术领域，尤其涉及一种柔性线路板覆膜式补材贴压方法。

背景技术

现有柔性电路板贴附有覆膜层，覆膜层再次贴附补材适用特殊产品结构，补材为PI膜材料，PI膜需要进行物料裁剪使其适合单一PNL产品，PI膜经过CNC刀模成型为若干单条状。整体贴合工艺为覆膜压合、冲孔、酸洗磨刷、化学镍金、补材预贴、补材快压、油墨印刷，需要跨站转移两次，预贴机压合两次完成成品，流程来回周转耗时；由于PI膜材料为条状结构，厚度为1mil，工作人员手工对位贴合一批制品耗时18H，产出效率较低；补材需要委外CNC加工，费用增加；预贴机每增加一次压合浪费200PNL的耗材。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，而提供柔性线路板覆膜式补材贴压方法，从而实现减少补材周转流程，降低贴合工时，减少压合次数，节约成本。为了达到上述目的，本发明技术方案如下：

柔性线路板覆膜式补材贴压方法，包括以下步骤：

1)提供柔性电路板和覆膜层，将覆膜层和柔性电路板对位预贴合待用；

2)提供PI膜作为补材，PI膜裁剪外周与覆膜层相匹配；

3)PI膜经过镭射切割成PNL结构，PI膜具有多个等距间隔均布的网格孔；

4)补材预贴至覆膜层完成PNL一次成品结构；

5)将预贴有补材和覆膜层的柔性电路板转移至预贴机，进行一次压合，完成贴压作业。

具体的，所述覆膜层和PI膜上具有与柔性电路板内相对应贯穿的定位孔，定位孔与预贴机内PIN进行套接快速定位。

具体的，所述覆膜层为聚酰亚胺材料制成。

与现有技术相比，本发明柔性线路板覆膜式补材贴压方法的有益效果主要体现在：

取消传统的PI膜钻孔定位作业和CNC刀模成型作业，直接镭射切割完成PNL状的PI膜，在预贴机内一次套PIN贴合完成成品；避免采用人工多次贴附条状PI膜，成品产出效率高；取消补材单独的一次快压作业，全流程仅需一次快压，减少快压次数，从而节约快压的耗材，节约人工成本及耗材成本。

附图说明

图1为本发明实施例的侧视结构示意图；

图2为本实施例中PI膜的俯视结构示意图；

图中数字表示：

1柔性电路板、2覆膜层、3PI膜、31网格孔、4定位孔。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

参照图1-2所示，本实施例为柔性线路板覆膜式补材贴压方法，包括以下步骤：

1)提供柔性电路板1和覆膜层2，其中覆膜层2为聚酰亚胺材料制成，将覆膜层2和柔性电路板1对位预贴合待用；

2)提供PI膜3作为补材，PI膜3裁剪外周与覆膜层2相匹配；