[发明专利]柔性线路板覆膜式补材贴压方法在审
| 申请号： | 202011092664.7 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114364126A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 付晓红 | 申请（专利权）人： | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 覆膜式补材贴压 方法 | ||
【权利要求书】：
1.柔性线路板覆膜式补材贴压方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)提供柔性电路板和覆膜层，将覆膜层和柔性电路板对位预贴合待用；
2)提供PI膜作为补材，PI膜裁剪外周与覆膜层相匹配；
3)PI膜经过镭射切割成PNL结构，PI膜具有多个等距间隔均布的网格孔；
4)补材预贴至覆膜层完成PNL一次成品结构；
5)将预贴有补材和覆膜层的柔性电路板转移至预贴机，进行一次压合，完成贴压作业。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板覆膜式补材贴压方法，其特征在于：所述覆膜层和PI膜上具有与柔性电路板内相对应贯穿的定位孔，定位孔与预贴机内PIN进行套接快速定位。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板覆膜式补材贴压方法，其特征在于：所述覆膜层为聚酰亚胺材料制成。
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