[发明专利]一种光驱动复合微米片阵列马达系统在审
| 申请号： | 202011087781.4 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112225167A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 刘翡琼 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 复合 微米 阵列 马达 系统 | ||
1.一种光驱动复合微米片阵列马达系统，其特征在于，包括基底和复合微米片层，所述复合微米片层置于所述基底上，所述复合微米片层由周期排列的复合微米片单元构成，所述复合微米片单元包括贵金属片和热膨胀片，所述贵金属片和所述热膨胀片固定连接，所述贵金属片和所述热膨胀片的侧面固定在所述基底上。
2.如权利要求1所述的光驱动复合微米片阵列马达系统，其特征在于：所述贵金属片的材料为金。
3.如权利要求2所述的光驱动复合微米片阵列马达系统，其特征在于：所述贵金属片中设有孔洞。
4.如权利要求3所述的光驱动复合微米片阵列马达系统，其特征在于：所述孔洞的尺寸不等。
5.如权利要求4所述的光驱动复合微米片阵列马达系统，其特征在于：所述孔洞非周期排布。
6.如权利要求5所述的光驱动复合微米片阵列马达系统，其特征在于：所述基底为二氧化硅。
7.如权利要求1-6任一项所述的光驱动复合微米片阵列马达系统，其特征在于：还包括凹槽，所述凹槽设置在所述基底的表面相邻所述复合微米片单元之间。
8.如权利要求7所述的光驱动复合微米片阵列马达系统，其特征在于：所述贵金属片的高度小于所述热膨胀片的高度。
9.如权利要求8所述的光驱动复合微米片阵列马达系统，其特征在于：所述凹槽的底面为斜面，在所述热膨胀片一侧，所述凹槽深；在所述贵金属片一侧，所述凹槽浅。
10.如权利要求9所述的光驱动复合微米片阵列马达系统，其特征在于：所述热膨胀层的材料为锰镍合金。
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