[发明专利]一种半导体生产用空气净化装置

说明书

本发明公布了一种半导体生产用空气净化装置，其包括，净化壳体、传动进风机构、切换进风机构，所述的净化壳体为长方体结构，传动进风机构、切换进风机构安装于净化壳体内，净化壳体内设置有进风管、净化器、排风管，进风管呈水平布置，进风管的两端与外界连通，进风管上接通有连接壳体，连接壳体靠近净化壳体的一侧，连接壳体上接通有连通管，当通风壳体二处于打开状态时，进风管内气体经进风管的另一端部排出，从而除去杂质气体，挡块一、挡块二与连接板相抵时，能够减缓连接板的移动速度，从而减缓通风壳体一、通风壳体二的启闭速度，因此能够将杂质气体经进气管排尽。

技术领域

本发明涉及空气净化技术领域，具体涉及一种半导体生产用空气净化装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体组件加工时，微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，为此，需要一种半导体生产的空气净化装置。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的提供一种半导体生产用空气净化装置。

为实现上述技术目的，本发明所采用的技术方案如下。

一种半导体生产用空气净化装置，其包括：

净化壳体、传动进风机构、切换进风机构，所述的净化壳体为长方体结构，传动进风机构、切换进风机构安装于净化壳体内，净化壳体内设置有进风管、净化器、排风管，进风管呈水平布置，进风管的两端与外界连通，进风管上接通有连接壳体，连接壳体靠近净化壳体的一侧，连接壳体上接通有连通管，连通管靠近连接壳体，净化器安装于净化壳体内并且靠近净化壳体的顶部，连通管的顶端与净化器接通，所述的排风管的一端与净化器接通、另一端伸入至半导体生产室内，所述的进风管上连通有通风壳体二，排风管上连通有通风壳体一，传动进风机构设置于连接壳体的一侧，净化壳体内设置有安装板，所述的传动进风机构包括电机、带轮一、扇叶、带轮二、转轴、伸缩杆、配重球，电机安装于安装板上，电机的输出轴呈水平布置，带轮一套设于电机的输出轴端，电机的输出轴上还套设有扇叶，扇叶处于连接壳体内，所述的转轴水平连接于安装板上，带轮二同轴固定套设于转轴的一端部，带轮一与带轮二之间通过皮带传动，转轴的另一端部水平延伸并且处于通风壳体一、通风壳体二之间，通风壳体一、通风壳体二之间设置有用于控制通风壳体一、通风壳体二之间启闭的启闭组件，启闭组件与转轴连接。

作为本技术方案的进一步改进，所述的净化壳体内竖直设置有导杆，导杆设置有两个并且呈平行布置，导杆的底部设置有限位板，所述的切换进风机构包括挡板一、挡板二，挡板一呈竖直布置，挡板一插接于通风壳体一内，挡板二呈竖直布置，挡板二插接于通风壳体二内，挡板一、挡板二上开设有通风孔，挡板一的底部水平设置有连接板，挡板一通过连接板套设于两导杆上，导杆上套设有弹簧一，弹簧一的一端与连接板相抵、另一端与净化壳体的顶部相抵，挡板二与连接板连接，连接板的底部设置有导板，转轴的端部连接有伸缩杆，伸缩杆的端部设置有配重球，导板的底面呈圆弧形，配重球与导板接触。

作为本技术方案的进一步改进，净化壳体内设置有限位组件，限位组件包括支撑板、导柱一、导柱二、挡块一、挡块二，支撑板水平连接于净化壳体内，导柱一、导柱二连接于支撑板上，导柱一、导柱二的一端部分别设置有挡块一、挡块二，挡块一、挡块二处于连接板的上方并且与连接板接触，挡块一、挡块二的上下两端面均呈倾斜布置，导柱一、导柱二的另一端部设置有挡板，导柱一、导柱二穿过连接板的板面，导柱一、导柱二上套设有弹簧二，弹簧二的一端与支撑板相抵、另一端与挡块一、挡块二相抵。