[发明专利]一种半导体生产用空气净化装置

权利要求书

1.一种半导体生产用空气净化装置，其特征在于，其包括：

净化壳体、传动进风机构、切换进风机构，所述的净化壳体为长方体结构，传动进风机构、切换进风机构安装于净化壳体内，净化壳体内设置有进风管、净化器、排风管，进风管呈水平布置，进风管的两端与外界连通，进风管上接通有连接壳体，连接壳体靠近净化壳体的一侧，连接壳体上接通有连通管，连通管靠近连接壳体，净化器安装于净化壳体内并且靠近净化壳体的顶部，连通管的顶端与净化器接通，所述的排风管的一端与净化器接通、另一端伸入至半导体生产室内，所述的进风管上连通有通风壳体二，排风管上连通有通风壳体一，传动进风机构设置于连接壳体的一侧，净化壳体内设置有安装板，所述的传动进风机构包括电机、带轮一、扇叶、带轮二、转轴、伸缩杆、配重球，电机安装于安装板上，电机的输出轴呈水平布置，带轮一套设于电机的输出轴端，电机的输出轴上还套设有扇叶，扇叶处于连接壳体内，所述的转轴水平连接于安装板上，带轮二同轴固定套设于转轴的一端部，带轮一与带轮二之间通过皮带传动，转轴的另一端部水平延伸并且处于通风壳体一、通风壳体二之间，通风壳体一、通风壳体二之间设置有用于控制通风壳体一、通风壳体二之间启闭的启闭组件，启闭组件与转轴连接；

所述的净化壳体内竖直设置有导杆，导杆设置有两个并且呈平行布置，导杆的底部设置有限位板，所述的切换进风机构包括挡板一、挡板二，挡板一呈竖直布置，挡板一插接于通风壳体一内，挡板二呈竖直布置，挡板二插接于通风壳体二内，挡板一、挡板二上开设有通风孔，挡板一的底部水平设置有连接板，挡板一通过连接板套设于两导杆上，导杆上套设有弹簧一，弹簧一的一端与连接板相抵、另一端与净化壳体的顶部相抵，挡板二与连接板连接，连接板的底部设置有导板，转轴的端部连接有伸缩杆，伸缩杆的端部设置有配重球，导板的底面呈圆弧形，配重球与导板接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用空气净化装置，其特征在于，净化壳体内设置有限位组件，限位组件包括支撑板、导柱一、导柱二、挡块一、挡块二，支撑板水平连接于净化壳体内，导柱一、导柱二连接于支撑板上，导柱一、导柱二的一端部分别设置有挡块一、挡块二，挡块一、挡块二处于连接板的上方并且与连接板接触，挡块一、挡块二的上下两端面均呈倾斜布置，导柱一、导柱二的另一端部设置有挡板，导柱一、导柱二穿过连接板的板面，导柱一、导柱二上套设有弹簧二，弹簧二的一端与支撑板相抵、另一端与挡块一、挡块二相抵。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用空气净化装置，其特征在于，净化器的底部开设有排料口，净化器的底部设置有用于对杂质进行排料的排料机构，排料机构包括拨轮、转轮、连接杆、连杆、排料壳体、漏料槽，连通管上接通有安装壳体，拨轮活动安装于安装壳体内，转轮处于净化器的底部，转轮与净化器的底部之间通过连接轴相连，拨轮的中心轴与转轮之间通过皮带传动，连接杆设置于转轮上，连接杆靠近转轮的边沿，排料壳体设置于净化器的底部，排料壳体与净化器的底部滑动配合，漏料槽开设于排料壳体上，连杆的一端与连接杆铰接、另一端与排料壳体铰接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用空气净化装置，其特征在于，净化壳体内设置有导料槽，导料槽呈倾斜布置，导料槽的一端处于排料壳体的下方、另一端伸出至净化壳体外。