[发明专利]一种半导体材料生产技术设备

说明书

本发明公开了一种半导体材料生产技术设备，其结构包括设备主体、控制器、套轴、侧除装置、支架、抛光件、液压轴。有益效果：本发明利用设有的柔护机构，对晶片过程中产生的晶片屑在挡扣的配合下，进行侧边隔挡，以防止晶片打磨产生的废屑在旋转设备旋转的配合下，呈堆积状滞留在晶片侧边表面，不利于该废屑被设备吸收，从而导致滞留侧边的废屑对晶片在持续的抛光过程中，被反卷至晶片表面，导致晶片表面打磨度不整，本发明配合设有的纳堆结构，在柔除件于其贯穿相连接的作用下，对捋除后的侧边废屑进行集中性的吸收处理，以避免其滞留在晶片侧边表面。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备领域，更确切地说，是一种半导体材料生产技术设备。

背景技术

半导体材料是一种具有半导电性能的材料，其多用于制作半导体设备等电子材料。

在利用抛光设备对晶片表面进行抛光打磨时，由于成品晶片质量合格的条件是，其表面呈光滑无杂质，方可投入使用，但在打磨时，常常会出现有晶片表面所打磨的废屑部分被设备吸收，而部分在旋转气流的配合下，向晶片侧边面移动，并滞留在其侧表面，无法进行有效的吸收，导致晶片在来回的打磨过程中，该滞留侧边的废屑容易出现有被反卷至晶片表面，并与晶片表面进行重叠打磨，使得晶片表面打磨出的不平整的面。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种半导体材料生产技术设备，以解决现有技术的在利用抛光设备对晶片表面进行抛光打磨时，由于成品晶片质量合格的条件是，其表面呈光滑无杂质，方可投入使用，但在打磨时，常常会出现有晶片表面所打磨的废屑部分被设备吸收，而部分在旋转气流的配合下，向晶片侧边面移动，并滞留在其侧表面，无法进行有效的吸收，导致晶片在来回的打磨过程中，该滞留侧边的废屑容易出现有被反卷至晶片表面，并与晶片表面进行重叠打磨，使得晶片表面打磨出的不平整的面的缺陷。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种半导体材料生产技术设备，其结构包括设备主体、控制器、套轴、侧除装置、支架、抛光件、液压轴，所述控制器安装于设备主体上表面右侧，所述套轴安装于设备主体上表面中部，所述侧除装置设于套轴最外部，所述支架安装于设备主体上表面并相焊接，所述抛光件安装于支架内上部并与套轴相对应，所述液压轴设于支架上表面且下端伸入支架内部，所述液压轴下端与抛光件相连接，所述侧除装置包括旋转盘、纳堆结构、柔护机构，所述纳堆结构安装于旋转盘上面表面，所述柔护机构共设有四个且分别与纳堆结构内侧相连接。

作为本发明进一步地方案，所述纳堆结构包括环腔、弹簧杆、扣块、输管，所述弹簧杆共设有四个且分别呈均匀等距状安装于环腔内侧壁，所述扣块共设有四块且分别与弹簧杆末端相连接，所述扣块左右两侧分别与柔护机构相连接，所述输管共设有四个且分别与环腔内侧壁贯穿相连接，所述输管另一端与柔护机构贯穿相连接。

作为本发明进一步地方案，所述环腔内部气流呈吸附状，有利于实现对捋除后的晶片废屑做吸收。

作为本发明进一步地方案，所述输管为伸缩结构，所述输管与柔护机构贯穿相连接。

作为本发明进一步地方案，所述柔护机构包括弧框、旋转扭杆、活板、柔除件、通孔、挡扣、贴层，所述旋转扭杆设于弧框内侧并相连接，所述活板共设有两块且末端分别通过旋转扭杆相连接，所述柔除件设于两个活板之间并相配合，所述通孔设于旋转扭杆中部，所述挡扣共设有两个且分别安装于两块活板另一端，所述贴层共设有两个且分别安装于挡扣表面并呈对立面，有利于实现对晶片侧边滞留有的废屑做黏除配合。

作为本发明进一步地方案，所述弧框内部呈空心结构并与通孔和柔除件贯穿相连接，所述弧框与弧框相连接，所述弧框首末两端分别与扣块相连接，有利于实现对侧边捋除的废屑做进一步的吸收。